Артикул: SYS-211E-FRDN13P
В наличии
Встраиваемая система Supermicro SYS-211E-FRDN13P 2U, LGA-4677, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание встраиваемой системы Supermicro SYS-211E-FRDN13P
Supermicro SYS-211E-FRDN13P - встраиваемая система. Изделие используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования.
Здесь выбор платформы связан с местом установки и способом подключения внешних устройств. Проверяют режим питания, теплоотвод и требования прикладного программного обеспечения.
Системная плата - Super X13SEVR-SP13F.
Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.
Количество ядер - до 32C/64T; до 82.5MB кэш.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 225W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)*; *Воздушное охлаждение Процессоры с TDP свыше 225W только поддерживается при определённых условиях.
Максимальное число ускорителей - до 1 двухслотовое исполнение GPU.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Сетевое подключение проектируют вместе с оборудованием на другом конце линии. Так можно согласовать режимы работы и состав необходимых кабелей.
При подборе фиксируют точное исполнение SYS-211E-FRDN13P. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Встраиваемый узел соединяет прикладные вычисления с интерфейсами оборудования. Результат интеграции зависит от согласования аппаратной платформы и системного ПО.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
Технические особенности
- Системная плата: Super X13SEVR-SP13F
- Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
- Количество ядер: до 32C/64T; до 82.5MB кэш
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 225W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)*; *Воздушное охлаждение Процессоры с TDP свыше 225W только поддерживается при определённых условиях.
- Максимальное число ускорителей: до 1 двухслотовое исполнение GPU
- Высота: 3.5" (88.9 mm)
- Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка, PEPI; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда
- Конфигурация PCIe: По умолчанию; 2 PCIe 5.0 x8 FHHL слоты
- Кнопки: Питание On/Off; UID кнопка
- Видеовыходы: 1 VGA порт
- Модель шасси: CSE-221M-R000NDP
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI
- Процессоры и сокет: Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память
- Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA)
- Назначение изделия: Используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования
Применение
Супермикро SYS-211E-FRDN13P подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При проектировании автономного узла продумывают доступ для настройки и обслуживания. Исполнение выбирают по условиям конкретного размещения.
На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c352595. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Конструкция
Исполнение системы сопоставляют с монтажным пространством и обслуживанием подключений. Для закрытой установки отдельно продумывают отвод тепла от оборудования.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.
Монтаж и эксплуатация
Проверку начинают на стенде с теми устройствами, которые будут подключены в рабочем проекте. Параметры питания и тепловой режим контролируют до окончательного монтажа.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-211E-FRDN2T. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 25GbE, 2U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-221HE-FTNRD. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 25GbE, 2U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Комплектация
Комплектование позиции SYS-211E-FRDN13P удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.
Технические характеристики SYS-211E-FRDN13P
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт
- Дополнительные интерфейсы
- 1 Сухой контакт (4 sets) порт; 5 SMA (GNSS / 10MHz out / 1PPS out / 10MHz в / 1PPS в) порты
- Интерфейсы SATA
- SATA (6Gbps); RAID 0/1 поддержка(Intel® VROC RAID ключ требуется)
- Конфигурация PCIe
- По умолчанию; 2 PCIe 5.0 x8 FHHL слоты
- Максимальное число ускорителей
- до 1 двухслотовое исполнение GPU
- Порты USB
- 2 USB 3.0 порты (передний)
- Сетевые интерфейсы
- 1 RJ45 1GbE с Intel® I210-AT; 12 QSFP28 25GbE с Intel® E810-CAM1
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45 1 GbE LAN порт (IPMI общий on LAN порт 1); 12 SFP28 25 GbE LAN порты (IPMI общий on LAN порт 10)
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SYS-211E-FRDN13P
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 3.5" (88.9 mm)
- Глубина
- 11.8" (298.8 mm)
- Индикаторы
- HDD активность; LAN1 активность; LAN2 активность; Питание состояние; Система информация
- Кнопки
- Питание On/Off; UID кнопка
- Масса
- Масса брутто: 22 lbs (10 kg); Масса нетто: 17 lbs (7.7 kg)
- Масса упаковки
- 7.4" (H) x 19.3" (W) x 23.3" (D)
- Модель
- SYS-211E-FRDN13P
- Модель шасси
- CSE-221M-R000NDP
- Назначение изделия
- Используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Форм-фактор
- 2U Стоечный
- Цвет
- Серебристый/Чёрный
- Ширина
- 17.2" (436.88 mm)
Оперативная память
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM
Питание и охлаждение
- Вентиляторы
- до 4x 4-PIN PWM 8cm Вентилятор
- Воздушный кожух
- 2 Воздушные кожухи
- Контроль вентиляторов
- Вентиляторы с тахометр мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка, PEPI; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда
- Процессоры и сокет
- Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память
Подсистема хранения
- Конфигурация дисковых отсеков
- По умолчанию: Всего 2 отсеки: 2 внутренние стационарные 2.5" SATA отсеков для накопителей
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 NVMe слот (M-key 2280)
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 32C/64T; до 82.5MB кэш
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 225W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)*; *Воздушное охлаждение Процессоры с TDP свыше 225W только поддерживается при определённых условиях.
- Процессоры и сокет
- Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Кремний Root of Trust (RoT) - NIST 800-193 Соответствует
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA)
- Системная плата
- Super X13SEVR-SP13F
- Тип BIOS
- AMI 256MB SPI Flash
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
- Функции
- Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Автоматическое восстановление встроенного ПО; Безопасность цепочки поставок: удалённая аттестация; Защита BMC во время работы; Блокировка системной конфигурации
Условия эксплуатации
- Операционные системы
- Oracle Linux 9.2, RHEL 9.3
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: 0°C до 40°C (32°F до 104°F); При хранении Температура: -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 80% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе