Материнская плата Supermicro X13DEG-OAD (MBD-X13DEG-OAD) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X13DEG-OAD

Supermicro X13DEG-OAD - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 15" x 17" (38.1cm x 43.18cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM).

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13DEG-OAD. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 15" x 17" (38.1cm x 43.18cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM)
• Количество ядер: до 64C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Конфигурация PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 AIOM слот; 12 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
• Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Контроль вентиляторов: 2x 4-pin вентилятор разъёмы (до 2 вентиляторы); 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
• Интерфейсы SATA: 8 SATA (6Gbps) через Intel® C741; через SlimSAS
• Дополнительные функции: ACPI питание управление; Корпус вскрытие контроль; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; Узел manager поддержка; UID
• Напряжение памяти: 1.1V
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 3.0 x2 слоты (M-key 2280/22110)
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,5 -вентилятор состояние,Корпус вскрытие разъём,Чипсет напряжение,Память Напряжения,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13DEG-OAD
• Артикул: MBD-X13DEG-OAD
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13DEG-OAD подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEG-R. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEG-QT. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X13DEG-OAD удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9670V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.