Материнская плата Supermicro X12SPT-GC (MBD-X12SPT-GC) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X12SPT-GC

Supermicro X12SPT-GC - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8.53" x 12.42" (21.67cm x 31.55cm).

Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP.

Количество ядер - до 40 ядра.

Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SPT-GC. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 8.53" x 12.42" (21.67cm x 31.55cm)
• Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
• Количество ядер: до 40 ядра
• Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
• Контроль напряжений: VBAT, PCH температура, Память температура, CPU температура, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, VRM температура, Память Напряжения, CPU тепловой защита поддержка
• Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
• Контроль вентиляторов: 1x 4-pin вентилятор разъём (до 1 вентилятор)
• Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Бренд: Supermicro
• Артикул: MBD-X12SPT-GC
• Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2600 BMC порты
• Чипсет: Intel® C621A
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X12SPT-GC подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B12DPT-6, Supermicro X12DPG-OA6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPT-6. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X12SPT-GC вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.