Материнская плата Supermicro X12SPT-G (MBD-X12SPT-G) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X12SPT-G

Supermicro X12SPT-G - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8.53" x 12.42" (21.67cm x 31.55cm).

Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP.

Количество ядер - до 40 ядра.

Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SPT-G. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 8.53" x 12.42" (21.67cm x 31.55cm)
• Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
• Количество ядер: до 40 ядра
• Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
• Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2600 BMC порты
• Последовательный порт: 1 COM
• Контроль вентиляторов: 1x 4-pin вентилятор разъём (до 1 вентилятор)
• Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
• Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; DCPMM: 64GB, 128GB, 256GB; LRDIMM: 64GB, 128GB; LRDIMM: 128GB, 256GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB; RDIMM: 64GB, 128GB, 256GB
• Тип BIOS: AMI UEFI
• Бренд: Supermicro
• Чипсет: Intel® C621A
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCIe 3.0 x4, RAID 0 & 1; Форм-фактор: 2280; Ключ: M-key
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X12SPT-G подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B12DPT-6, Supermicro X12DPG-OA6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPT-6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X12SPT-G удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.