Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X12DPFR-AN6

В наличии

Материнская плата Supermicro X12DPFR-AN6 (MBD-X12DPFR-AN6) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X12DPFR-AN6

Supermicro X12DPFR-AN6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8.53" x 19.66" (21.59cm x 48.26cm).

Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s.

Количество ядер - до 36 ядра.

Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DPFR-AN6. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 8.53" x 19.66" (21.59cm x 48.26cm)
  • Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
  • Количество ядер: до 36 ядра
  • Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
  • Бренд: Supermicro
  • Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
  • Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
  • Поддержка DOM: 2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
  • Сетевые контроллеры: Один LAN, Сетевые подключения опции provided через AIOM модуль
  • Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
  • Артикул: MBD-X12DPFR-AN6
  • Контроль вентиляторов: 3x 4-pin вентилятор разъёмы (до 3 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление
  • Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X12DPFR-AN6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11DPFR-SN, Supermicro X12DPG-OA6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Прокладку выполняют без натяжения и давления на соседние компоненты. После подключения проверяют фиксацию соединения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPFR-SN. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA-3647, Intel Xeon Scalable процессоры-SP. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор, 1GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X12DPFR-AN6 вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.

Технические характеристики MBD-X12DPFR-AN6

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порты
Графическая подсистема
1 ASPEED AST2600 BMC порты
Интерфейсы SATA
Intel® C621A контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 10 SATA3 (6Gbps) порты
Поддержка DOM
2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
Поддержка TPM
1 TPM Разъём
Порты USB
2 USB 3.2 Gen1 порты (2 задний)
Последовательный порт
1 COM Порт (1 разъём)
Сетевые контроллеры
Один LAN, Сетевые подключения опции provided через AIOM модуль
Сетевые порты LAN
1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Слоты PCIe
1 PCIe 4.0 x16 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 4.0 x8 разъём для SMC add-on платы,; 1 PCIe 4.0 x16 AIOM, OCP 3.0 соответствует
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2600 BMC
Чипсет
Intel® C621A

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X12DPFR-AN6
Бренд
Supermicro
Габариты
8.53" x 19.66" (21.59cm x 48.26cm)
Модель
X12DPFR-AN6
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор FatTwin

Оперативная память

Количество слотов DIMM
16 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
32GB, 64GB, 128GB; LRDIMM: 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 32GB, 64GB, 128GB
Тип памяти
ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
WOL, UID, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, SDDC
Индикаторы
BMC/IPMI Контроль активности LED; UID/Удалённый UID
Контроль вентиляторов
3x 4-pin вентилятор разъёмы (до 3 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление
Контроль напряжений
Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V
Контроль температуры
Тепловой управление для 3 вентилятор разъёмы; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 36 ядра
Процессоры и сокет
3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s

Управление и совместимость

Аппаратные функции
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Программные средства управления
SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
Тип BIOS
AMI UEFI
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
5% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
8% - 90% (без конденсации)
Рабочая температура
10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Температура хранения
-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе