Артикул: MBD-G1SMP
В наличии
Материнская плата Supermicro G1SMP (MBD-G1SMP) специальный форм-фактор, ECC LPDDR5X, количество ядер: до 144C
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro G1SMP
Supermicro G1SMP - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 16.375" x 12.21" (41.593cm x 31.013cm).
Процессоры и сокет - Два сокет 4x Mirror Mezz; NVIDIA Grace™ CPU Superchip.
Количество ядер - до 144C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.
Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-G1SMP. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 16.375" x 12.21" (41.593cm x 31.013cm)
- Процессоры и сокет: Два сокет 4x Mirror Mezz; NVIDIA Grace™ CPU Superchip
- Количество ядер: до 144C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
- Поддержка памяти: На плате Память; до 960GB ECC LPDDR5X
- Чипсет: Intel Cyclone 10 GX FPGA
- Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
- Конфигурация PCIe: 16 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
- Разъёмы M.2: 2 M.2 NVMe слоты (M-key 22110)
- Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
- Контроль вентиляторов: 8x 8-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы)
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Бренд: Supermicro
- Модель: G1SMP
- Артикул: MBD-G1SMP
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро G1SMP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.
Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro G1SBC, Supermicro R13SPD. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro G1SBC. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 72C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro R13SPD. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: IPMI, количество ядер: до 192C; до 64MB кэш. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-G1SMP удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-G1SMP
Идентификация
- Артикул
- MBD-G1SMP
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- G1SMP
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Конфигурация PCIe
- 16 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
- Поддержка TPM
- 1 TPM 2.0 Разъём
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 NVMe слоты (M-key 22110)
- Чипсет
- Intel Cyclone 10 GX FPGA
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 16.375" x 12.21" (41.593cm x 31.013cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Поддержка памяти
- На плате Память; до 960GB ECC LPDDR5X
Питание и охлаждение
- Контроль вентиляторов
- 8x 8-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы)
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 144C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 500W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Два сокет 4x Mirror Mezz; NVIDIA Grace™ CPU Superchip
Управление и совместимость
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






