Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-G1SMP

В наличии

Материнская плата Supermicro G1SMP (MBD-G1SMP) специальный форм-фактор, ECC LPDDR5X, количество ядер: до 144C

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro G1SMP

Supermicro G1SMP - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 16.375" x 12.21" (41.593cm x 31.013cm).

Процессоры и сокет - Два сокет 4x Mirror Mezz; NVIDIA Grace™ CPU Superchip.

Количество ядер - до 144C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-G1SMP. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 16.375" x 12.21" (41.593cm x 31.013cm)
  • Процессоры и сокет: Два сокет 4x Mirror Mezz; NVIDIA Grace™ CPU Superchip
  • Количество ядер: до 144C
  • Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
  • Поддержка памяти: На плате Память; до 960GB ECC LPDDR5X
  • Чипсет: Intel Cyclone 10 GX FPGA
  • Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
  • Конфигурация PCIe: 16 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
  • Разъёмы M.2: 2 M.2 NVMe слоты (M-key 22110)
  • Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
  • Контроль вентиляторов: 8x 8-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы)
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
  • Бренд: Supermicro
  • Модель: G1SMP
  • Артикул: MBD-G1SMP
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро G1SMP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro G1SBC, Supermicro R13SPD. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro G1SBC. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 72C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro R13SPD. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: IPMI, количество ядер: до 192C; до 64MB кэш. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-G1SMP удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.

Технические характеристики MBD-G1SMP

Идентификация

Артикул
MBD-G1SMP
Бренд
Supermicro
Модель
G1SMP
Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Конфигурация PCIe
16 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
Поддержка TPM
1 TPM 2.0 Разъём
Разъёмы M.2
2 M.2 NVMe слоты (M-key 22110)
Чипсет
Intel Cyclone 10 GX FPGA

Конструкция и монтаж

Габариты
16.375" x 12.21" (41.593cm x 31.013cm)
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Поддержка памяти
На плате Память; до 960GB ECC LPDDR5X

Питание и охлаждение

Контроль вентиляторов
8x 8-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы)

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 144C
Ограничения процессорной подсистемы
Поддерживается до 500W TDP Процессоры
Процессоры и сокет
Два сокет 4x Mirror Mezz; NVIDIA Grace™ CPU Superchip

Управление и совместимость

Тип BIOS
AMI 64MB UEFI

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе