Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-A3SPI-8C-LN6PF

В наличии

Материнская плата Supermicro A3SPI-8C-LN6PF (MBD-A3SPI-8C-LN6PF) Mini-ITX, FCBGA-2106, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro A3SPI-8C-LN6PF

Supermicro A3SPI-8C-LN6PF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Mini-ITX.

Габариты - 6.7" x 7.1" (17.14cm x 18.03cm).

Процессоры и сокет - Intel® Atom® процессор C5325; Один сокет FCBGA-2106 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 41W TDP.

Количество ядер - до 8 ядра / 9MB кэш.

Количество слотов DIMM - 2 слотов DIMM; до 128GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-A3SPI-8C-LN6PF. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Технические особенности

  • Форм-фактор: Mini-ITX
  • Габариты: 6.7" x 7.1" (17.14cm x 18.03cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Atom® процессор C5325; Один сокет FCBGA-2106 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 41W TDP
  • Количество ядер: до 8 ядра / 9MB кэш
  • Количество слотов DIMM: 2 слотов DIMM; до 128GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
  • Напряжение памяти: 1.2V
  • Последовательный порт: 1 COM
  • Функции BIOS: UEFI 2.7; SMBIOS 3.0 или новее; ACPI 6.0 или новее
  • Сетевые порты LAN: 4 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты; 2 SFP+
  • Индикаторы: UID/remote UID LED
  • Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500 BMC
  • Бренд: Supermicro
  • Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
  • Дополнительные функции: UID, RoHS, M.2 NGFF разъём, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source, Intel® QuickAssist Technology
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро A3SPI-8C-LN6PF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro A3SSV-8C-SPLN10F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Flex ATX, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro A2SDi-8C-HLN4F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: FCBGA-1310, DDR4. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Комплектация

Для исполнения MBD-A3SPI-8C-LN6PF заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются MCP-260-00173-0N, CBL-SAST-0933, CBL-0044L, MCP-260-00175-0B. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-A3SPI-8C-LN6PF

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Графическая подсистема
1 Aspeed AST2500 BMC порты
Дополнительные интерфейсы
1 8-бит GPIO разъём; 1 Oculink
Интерфейсы SATA
SoC контроллер для 1 SATA3 (6 Gbps) порты
Поддержка DOM
1 SuperDOM (Disk on Module) порты
Поддержка TPM
1 TPM Разъём & Микросхема оба
Последовательный порт
1 COM
Разъёмы M.2
M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0 x4; 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; Форм-фактор: 2280, 3052; Ключ: M-key, B-key
Сетевые контроллеры
Два LAN с SoC; Четыре LAN с Intel® C5000 SoC, 1GbE
Сетевые порты LAN
4 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты; 2 SFP+
Слоты PCIe
1 PCIe 3.0 x2 (в x8 слот)
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2500 BMC
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-A3SPI-8C-LN6PF
Бренд
Supermicro
Габариты
6.7" x 7.1" (17.14cm x 18.03cm)
Модель
A3SPI-8C-LN6PF
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Mini-ITX

Оперативная память

Количество слотов DIMM
2 слотов DIMM; до 128GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
8GB, 16GB, 32GB, 64GB
Скорость памяти
2933/2666/2400 MT/s ECC DDR4 RDIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
UID, RoHS, M.2 NGFF разъём, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source, Intel® QuickAssist Technology
Индикаторы
UID/remote UID LED
Контроль вентиляторов
4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Скорость вентилятора управление, Две зоны охлаждения, 4 вентиляторы с тахометр мониторинг, Состояние мониторинг для скорость управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление)
Контроль напряжений
VBAT, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 4 -вентилятор состояние, 3.3V дежурный режим, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V
Контроль температуры
CPU тепловой защита поддержка

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 8 ядра / 9MB кэш
Процессоры и сокет
Intel® Atom® процессор C5325; Один сокет FCBGA-2106 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 41W TDP

Управление и совместимость

Аппаратные функции
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Программные средства управления
Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка, SuperDoctor® 5
Тип BIOS
32MB AMI UEFI
Управление электропитанием
ATX Питание разъём, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Включение питания режим для AC питание восстановление
Функции
Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Блокировка системной конфигурации
Функции BIOS
UEFI 2.7; SMBIOS 3.0 или новее; ACPI 6.0 или новее

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
10% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
10% - 85% (без конденсации)
Рабочая температура
0°C - 60°C (32°F - 140°F)
Температура хранения
-40°C - 85°C (-40°F - 185°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе