Артикул: MBD-A3SPI-4C-HLN4F
В наличии
Материнская плата Supermicro A3SPI-4C-HLN4F (MBD-A3SPI-4C-HLN4F) Mini-ITX, FCBGA-2106, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro A3SPI-4C-HLN4F
Supermicro A3SPI-4C-HLN4F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Mini-ITX.
Габариты - 6.7" x 7.1" (17.14cm x 18.03cm).
Процессоры и сокет - Intel® Atom® процессор C5315; Один сокет FCBGA-2106 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 38W TDP.
Количество ядер - до 4 ядра / 9MB кэш.
Количество слотов DIMM - 2 слотов DIMM; до 128GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-A3SPI-4C-HLN4F. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
Технические особенности
- Форм-фактор: Mini-ITX
- Габариты: 6.7" x 7.1" (17.14cm x 18.03cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Atom® процессор C5315; Один сокет FCBGA-2106 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 38W TDP
- Количество ядер: до 4 ядра / 9MB кэш
- Количество слотов DIMM: 2 слотов DIMM; до 128GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
- Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x2 (в x8 слот)
- Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
- Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка
- Дополнительные интерфейсы: 1 8-бит GPIO разъём; 1 Oculink
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0 x4; 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; Форм-фактор: 2280, 3052; Ключ: M-key, B-key
- Сетевые контроллеры: Четыре LAN с Intel® C5000 SoC, 1GbE
- Функции: Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Блокировка системной конфигурации
- Графическая подсистема: 1 Aspeed AST2500 BMC порты
- Рабочая относительная влажность: 10% - 85% (без конденсации)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро A3SPI-4C-HLN4F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro A2SDi-4C-HLN4F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: FCBGA-1310, DDR4. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro A2SDi-8C-HLN4F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: FCBGA-1310, DDR4. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Комплектация
При подборе MBD-A3SPI-4C-HLN4F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются MCP-260-00173-0N, CBL-SAST-0933, CBL-0044L, MCP-260-00175-0B. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-A3SPI-4C-HLN4F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Графическая подсистема
- 1 Aspeed AST2500 BMC порты
- Дополнительные интерфейсы
- 1 8-бит GPIO разъём; 1 Oculink
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 1 SATA3 (6 Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 1 SuperDOM (Disk on Module) порты
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0 x4; 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; Форм-фактор: 2280, 3052; Ключ: M-key, B-key
- Сетевые контроллеры
- Четыре LAN с Intel® C5000 SoC, 1GbE
- Сетевые порты LAN
- 4 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x2 (в x8 слот)
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500 BMC
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-A3SPI-4C-HLN4F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 6.7" x 7.1" (17.14cm x 18.03cm)
- Модель
- A3SPI-4C-HLN4F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Mini-ITX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 2 слотов DIMM; до 128GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- Скорость памяти
- 2400 MT/s ECC DDR4 RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID, RoHS, M.2 NGFF разъём, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source, Intel® QuickAssist Technology
- Индикаторы
- UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Скорость вентилятора управление, Две зоны охлаждения, 4 вентиляторы с тахометр мониторинг, Состояние мониторинг для скорость управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление)
- Контроль напряжений
- VBAT, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 4 -вентилятор состояние, 3.3V дежурный режим, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 4 ядра / 9MB кэш
- Процессоры и сокет
- Intel® Atom® процессор C5315; Один сокет FCBGA-2106 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 38W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка, SuperDoctor® 5
- Тип BIOS
- 32MB AMI UEFI
- Управление электропитанием
- ATX Питание разъём, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Включение питания режим для AC питание восстановление
- Функции
- Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Блокировка системной конфигурации
- Функции BIOS
- UEFI 2.7; SMBIOS 3.0 или новее; ACPI 6.0 или новее
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе