Встраиваемая система Supermicro SYS-112D-36C-FN3P 1U, Intel® Xeon® 6 SoC, ECC DDR5

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы

1 VGA порт

Конфигурация PCIe

По умолчанию; 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) FHFL слот

Максимальное число ускорителей

до 1 двухслотовое исполнение или 1 однослотовое исполнение GPU

Поддерживаемые ускорители

Intel: Arc™ Pro B50 Graphics, Arc™ Pro B60 Graphics (DW), Arc™ Pro B60 Graphics (SW)

Поддержка TPM

1 TPM разъём

Порты USB

2 USB 2.0 порты (разъём); 2 USB 3.0 Тип-A порты (Передний)

Последовательные интерфейсы

1 COM порт (разъём)

Сетевые интерфейсы

1 RJ45 1GbE с Intel® I210-IT; 2 QSFP28 100GbE с Intel® SoC

Сетевые порты LAN

1 RJ45 1 GbE LAN порт (Intel® I210-IT) (IPMI общий on LAN порт 1); 2 QSFP28 100 GbE LAN порты (Intel® SOC)

Соединение CPU и GPU

PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-112D-36C-FN3P

Бренд

Supermicro

Высота

1.7" (43.18 mm)

Глубина

15.7" (399 mm)

Индикаторы

HDD активность; LAN1 активность; LAN2 активность; Питание состояние; Система информация

Кнопки

Питание On/Off; UID кнопка

Масса

Масса брутто: 19.27 lbs (8.74 kg); Масса нетто: 16.53 lbs (7.5 kg)

Масса упаковки

8" (H) x 27" (W) x 24" (D)

Модель

SYS-112D-36C-FN3P

Модель шасси

CSE-515M-R000NDFP2

Назначение изделия

Используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

1U Стоечный

Цвет

Чёрный Передний & Серебристый Body

Ширина

17.2" (437 mm)

Оперативная память

Напряжение памяти

1.1V

Поддержка памяти

Количество слотов: 4 слотов DIMM/1 Каналы; Максимальная память (1DPC): 512GB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM

Питание и охлаждение

Вентиляторы

до 5 Счётчик-rotating, С горячей заменой 40x40x56mm Вентилятор

Воздушный кожух

1 Воздушный кожух

Дополнительные функции

WOL,RoHS, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, ACPI питание управление

Контроль вентиляторов

Вентиляторы с тахометр мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление

Контроль напряжений

Контроль напряжения ядер CPU, +3.3V, +12V, +3.3Vstb, +5Vstb, Vcore, Vmem

Контроль температуры

CPU тепловой защита поддержка, PEPI Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда

Процессоры и сокет

Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память

Подсистема хранения

Конфигурация дисковых отсеков

По умолчанию: Всего 2 отсеки: 2 внутренние стационарные 2.5" PCIe 4.0 x4 NVMe отсеков для накопителей

Разъёмы M.2

1 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe слот (M-key 2280)

Процессорная подсистема

Количество ядер

36C/72T; 144MB кэш

Ограничения процессорной подсистемы

Поддерживается до 235W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)

Процессоры и сокет

Intel® Xeon® 6 SoC

Управление и совместимость

Аппаратные функции

Trusted Platform Module (TPM) 2.0

Программные средства управления

SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО

Системная плата

Super X14SDV-36C-SP3F

Тип BIOS

AMI 64MB UEFI

Управление электропитанием

Включение питания режим для AC питание восстановление; Управление питанием ACPI

Функции

Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Автоматическое восстановление встроенного ПО; Блокировка системной конфигурации

Функции BIOS

ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9; PCI F/W 3.3; Plug and Play (PnP)

Условия эксплуатации

Операционные системы

Oracle Linux 10.0, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура: 0°C до 40°C (32°F до 104°F); При хранении Температура: -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 5% до 95% (без конденсации)