Артикул: SYS-112D-20C-FN3P
В наличии
Встраиваемая система Supermicro SYS-112D-20C-FN3P 1U, Intel® Xeon® 6 SoC, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание встраиваемой системы Supermicro SYS-112D-20C-FN3P
Supermicro SYS-112D-20C-FN3P - встраиваемая система. Изделие используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования.
Здесь выбор платформы связан с местом установки и способом подключения внешних устройств. Проверяют режим питания, теплоотвод и требования прикладного программного обеспечения.
Системная плата - Super X14SDV-20C-SP3F.
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® 6 SoC.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 145W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение).
Максимальное число ускорителей - до 1 двухслотовое исполнение или 1 однослотовое исполнение GPU.
Соединение CPU и GPU - PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
При подборе фиксируют точное исполнение SYS-112D-20C-FN3P. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Встраиваемый узел соединяет прикладные вычисления с интерфейсами оборудования. Результат интеграции зависит от согласования аппаратной платформы и системного ПО.
Сетевое подключение проектируют вместе с оборудованием на другом конце линии. Так можно согласовать режимы работы и состав необходимых кабелей.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
Технические особенности
- Системная плата: Super X14SDV-20C-SP3F
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® 6 SoC
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 145W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)
- Максимальное число ускорителей: до 1 двухслотовое исполнение или 1 однослотовое исполнение GPU
- Соединение CPU и GPU: PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect
- Индикаторы: HDD активность; LAN1 активность; LAN2 активность; Питание состояние; Система информация
- Сетевые порты LAN: 1 RJ45 1 GbE LAN порт (Intel® I210-IT) (IPMI общий on LAN порт 1); 2 QSFP28 100 GbE LAN порты (Intel® SOC)
- Высота: 1.7" (43.18 mm)
- Назначение изделия: Используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования
- Масса упаковки: 8" (H) x 27" (W) x 24" (D)
- Сетевые интерфейсы: 1 RJ45 1GbE с Intel® I210-IT; 2 QSFP28 100GbE с Intel® SoC
- Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
- Модель: SYS-112D-20C-FN3P
- Бренд: Supermicro
- Назначение изделия: Используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования
Применение
Супермикро SYS-112D-20C-FN3P подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.
При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro SYS-112D-40C-FN8P, Supermicro SYS-112D-42C-FN8P. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Конструкция
Исполнение системы сопоставляют с монтажным пространством и обслуживанием подключений. Для закрытой установки отдельно продумывают отвод тепла от оборудования.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Монтаж и эксплуатация
Проверку начинают на стенде с теми устройствами, которые будут подключены в рабочем проекте. Параметры питания и тепловой режим контролируют до окончательного монтажа.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-112D-40C-FN8P. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 25GbE, 1U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-112D-42C-FN8P. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 25GbE, 1U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.
Комплектация
Комплектование позиции SYS-112D-20C-FN3P удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.
Технические характеристики SYS-112D-20C-FN3P
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт
- Конфигурация PCIe
- По умолчанию; 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) FHFL слот
- Максимальное число ускорителей
- до 1 двухслотовое исполнение или 1 однослотовое исполнение GPU
- Поддержка TPM
- 1 TPM разъём
- Порты USB
- 2 USB 2.0 порты (разъём); 2 USB 3.0 Тип-A порты (Передний)
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порт (разъём)
- Сетевые интерфейсы
- 1 RJ45 1GbE с Intel® I210-IT; 2 QSFP28 100GbE с Intel® SoC
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45 1 GbE LAN порт (Intel® I210-IT) (IPMI общий on LAN порт 1); 2 QSFP28 100 GbE LAN порты (Intel® SOC)
- Соединение CPU и GPU
- PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SYS-112D-20C-FN3P
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 1.7" (43.18 mm)
- Глубина
- 15.7" (399 mm)
- Индикаторы
- HDD активность; LAN1 активность; LAN2 активность; Питание состояние; Система информация
- Кнопки
- Питание On/Off; UID кнопка
- Масса
- Масса брутто: 19.27 lbs (8.74 kg); Масса нетто: 16.53 lbs (7.5 kg)
- Масса упаковки
- 8" (H) x 27" (W) x 24" (D)
- Модель
- SYS-112D-20C-FN3P
- Модель шасси
- CSE-515M-R000NDFP2
- Назначение изделия
- Используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Форм-фактор
- 1U Стоечный
- Цвет
- Чёрный Передний & Серебристый Body
- Ширина
- 17.2" (437 mm)
Оперативная память
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 4 слотов DIMM/1 Каналы; Максимальная память (1DPC): до 512GB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM
Питание и охлаждение
- Вентиляторы
- до 5 Счётчик-rotating, С горячей заменой 40x40x56mm Вентилятор
- Воздушный кожух
- 1 Воздушный кожух
- Дополнительные функции
- WOL,RoHS, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, ACPI питание управление
- Контроль вентиляторов
- Вентиляторы с тахометр мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление
- Контроль напряжений
- Контроль напряжения ядер CPU, +3.3V, +12V, +3.3Vstb, +5Vstb, Vcore, Vmem
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка, PEPI Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда
- Процессоры и сокет
- Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память
Подсистема хранения
- Конфигурация дисковых отсеков
- По умолчанию: Всего 2 отсеки: 2 внутренние стационарные 2.5" PCIe 4.0 x4 NVMe отсеков для накопителей
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe слот (M-key 2280)
Процессорная подсистема
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 145W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® 6 SoC
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
- Системная плата
- Super X14SDV-20C-SP3F
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление; Управление питанием ACPI
- Функции
- Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Автоматическое восстановление встроенного ПО; Блокировка системной конфигурации
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9; PCI F/W 3.3; Plug and Play (PnP)
Условия эксплуатации
- Операционные системы
- Oracle Linux 10.0, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: 0°C до 40°C (32°F до 104°F); При хранении Температура: -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе