Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-6419P-T3N LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, ECC DDR4

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-6419P-T3N

Supermicro SBI-6419P-T3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Системная плата - Super B11SPE-CPU-TF.

Процессоры и сокет - Один сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡; Поддержка CPU TDP до 205W.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).

Количество слотов DIMM - 12 слотов DIMM; до 384GB VLP ECC DDR4-2933MHz RDIMM.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Сетевое подключение проектируют вместе с оборудованием на другом конце линии. Так можно согласовать режимы работы и состав необходимых кабелей.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-6419P-T3N. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Технические особенности

• Системная плата: Super B11SPE-CPU-TF
• Процессоры и сокет: Один сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡; Поддержка CPU TDP до 205W
• Количество ядер: до 28 ядра
• Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
• Количество слотов DIMM: 12 слотов DIMM; до 384GB VLP ECC DDR4-2933MHz RDIMM
• Кнопки: Питание On/Off buttonKVM кнопка
• Высота: 9.75"
• Артикул: SBI-6419P-T3N
• горячая замена: 3 Горячее подключение 2.5" NVMe или 3 Hot-plug 2.5" SATA3 отсеков для накопителей
• Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
• Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) & KVM Разъём
• Сетевые контроллеры: Два 10G LAN с Intel® X722
• Индикаторы: Питание LED; UID / KVM LED; Сеть Активность LED; Fault LED
• Тип памяти: 2933/2666/2400MHz ECC DDR4; VLP RDIMM
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-6419P-T3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В составе инфраструктуры изделие выбирают под конкретную техническую роль. Его параметры сопоставляют с оборудованием, которое будет работать рядом.

Для комплектования оборудования составляют перечень необходимых узлов. Такой подход помогает связать отдельный товар с конкретной установкой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCINTMOD, Supermicro AOC-VROCPREMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

План электропитания включает подключение оборудования и порядок проверки. Контроль выполняют после завершения монтажа и настройки.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6429P-T3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6129P-T3N. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® Scalable процессоры, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Состав системы и схему питания рассматривают совместно. Это помогает подготовить конфигурацию без необоснованных предположений о запасе мощности.

Комплектация

Для исполнения SBI-6419P-T3N заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V, SNK-P1037PS, AOC-VROCPREMOD, AOC-VROCSTNMOD. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.