Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-6129P-T3N LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры, ECC DDR4

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-6129P-T3N

Supermicro SBI-6129P-T3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Системная плата - Super B11DPE.

Процессоры и сокет - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; 3 UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.0a; или новее требуется до поддержка 2-го поколения. Intel® Xeon® Scalable процессоры.

Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.

Электропитание рассчитывают по составу подключённого оборудования. При выборе источника проверяют входной режим и выходные параметры.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-6129P-T3N. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Технические особенности

• Системная плата: Super B11DPE
• Процессоры и сокет: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; 3 UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W
• Количество ядер: до 28 ядра
• Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.0a; или новее требуется до поддержка 2-го поколения. Intel® Xeon® Scalable процессоры
• Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
• Условия установки памяти: † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.
• Кнопки: Питание On/Off кнопка; KVM кнопка
• горячая замена: 3 Hot-plug 2.5" NVMe или 3 Hot-plug SATA3 отсеков для накопителей
• Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
• Интерфейсы SATA: SATA3 (6Gbps) через Intel C622; RAID 0, 1, 5
• Тип памяти: 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка
• Масса: 12.6 lbs (5.71 kg)
• Индикаторы: Питание LED; UID / KVM LED; Сеть Активность LED; Fault LED
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-6129P-T3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

При расширении площадки оценивают существующую компоновку. Новые узлы согласуют со схемами питания и соединений.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCINTMOD, Supermicro AOC-VROCPREMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Состав системы и схему питания рассматривают совместно. Это помогает подготовить конфигурацию без необоснованных предположений о запасе мощности.

Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-4129P-T3N. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6419P-T3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции SBI-6129P-T3N вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются AOC-B25G-6X4D, AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V, SNK-P0067PSW, SNK-P0067PSWM. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.