Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-6429P-T3N LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры, ECC DDR4

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-6429P-T3N

Supermicro SBI-6429P-T3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Системная плата - Super B11DPE.

Процессоры и сокет - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; 3 UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.0a; или новее требуется до поддержка 2-го поколения. Intel® Xeon® Scalable процессоры.

Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 768GB VLP ECC DDR4-2933MHz RDIMM.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-6429P-T3N. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Для масштабирования сети заранее определяют число подключаемых устройств. После этого согласуют линии связи и параметры портов.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Технические особенности

• Системная плата: Super B11DPE
• Процессоры и сокет: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; 3 UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W
• Количество ядер: до 28 ядра
• Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.0a; или новее требуется до поддержка 2-го поколения. Intel® Xeon® Scalable процессоры
• Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 768GB VLP ECC DDR4-2933MHz RDIMM
• Артикул: SBI-6429P-T3N
• Интерфейсы SATA: SATA3 (6Gbps) через Intel C622; RAID 0, 1, 5
• горячая замена: 3 Горячее подключение 2.5" NVMe или 3 Hot-plug 2.5" SATA3 отсеков для накопителей
• Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
• Индикаторы: Питание LED; UID / KVM LED; Сеть Активность LED; Fault LED
• Кнопки: Питание On/Off кнопка; KVM кнопка
• Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка
• Тип памяти: 2933/2666/2400MHz ECC DDR4; VLP RDIMM
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-6429P-T3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCINTMOD, Supermicro AOC-VROCPREMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Перед вводом в работу проверяют питание на месте установки. Затем сопоставляют его с параметрами выбранного оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-4129P-T3N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6419P-T3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции SBI-6429P-T3N вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V, SNK-P1037PSM, SNK-P1037PS, AOC-VROCPREMOD. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.