Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: SBI-622BA-1NE12-ALC

В наличии

Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-622BA-1NE12-ALC LGA-7529, ECC DDR5, IPMI

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-622BA-1NE12-ALC

Supermicro SBI-622BA-1NE12-ALC - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры*; Liquid охлаждение требуется*; *.

Соединение CPU и GPU - до 2 LP PCIe 5.0 x16 однослотовое исполнение Ускорители GPU.

Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC):; до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM или 3TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM (Intel® Xeon® 6900 серия процессоры); Максимальная память (1DPC):; до 6TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6+ процессоры).

Тип памяти - ECC DDR5 RDIMM (3DS) до 256GB из память с скорость до 6400MT/s; ECC Регистровая MRDIMM до 128GB из память с скорость до 8800MT/s.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-622BA-1NE12-ALC. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Технические особенности

  • Процессоры и сокет: Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры
  • Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры*; Liquid охлаждение требуется*; *
  • Соединение CPU и GPU: до 2 LP PCIe 5.0 x16 однослотовое исполнение Ускорители GPU
  • Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC):; до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM или 3TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM (Intel® Xeon® 6900 серия процессоры); Максимальная память (1DPC):; до 6TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6+ процессоры)
  • Тип памяти: ECC DDR5 RDIMM (3DS) до 256GB из память с скорость до 6400MT/s; ECC Регистровая MRDIMM до 128GB из память с скорость до 8800MT/s
  • Графическая подсистема: Aspeed AST2600
  • Управление и защита: IPMI 2.0 / KVM свыше IP / Redfish API/TPM 2.0/Подписанный Встроенное ПО/HW Root of Trust
  • Доступный Colors: Metalic Серебристый с Чёрный Отсеки для накопителей
  • Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
  • Напряжение памяти: 1.1V
  • Кнопки: Питание On/Off кнопка
  • Тип BIOS: 64MB SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
  • Слоты PCIe: Поддержка до 400Gb NDR InfiniBand, DPU и LP GPU; 3 PCIe 5.0 x16 слоты с поддержкой 1 FHHL однослотовое исполнение PCIe плата, 1 HHHL/LP однослотовое исполнение PCIe плата, и 1 OCP 3.0 плата
  • Разъёмы M.2: Опционально: 2 M.2 2280 или 2 M.2 22110 NVMe SSDs через адаптер
  • Тип оборудования: Серверные системы
  • Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-622BA-1NE12-ALC подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Электропитание рассчитывают по составу подключённого оборудования. При выборе источника проверяют входной режим и выходные параметры.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-612BA-1NE34. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: ширина: 9.83", LGA-7529. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-622BA-5NE12. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: высота: 3.4", LGA-7529. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Комплектация

В заявке на SBI-622BA-1NE12-ALC укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.

Технические характеристики SBI-622BA-1NE12-ALC

Идентификация

Тип оборудования
Серверные системы

Интерфейсы и расширение

Графическая подсистема
Aspeed AST2600
Поддержка TPM
1 TPM 2.0 Разъём
Сетевые контроллеры
На плате Два 25G Ethernet порт с Intel® Контроллер E810-XXVAM2
Слоты PCIe
Поддержка до 400Gb NDR InfiniBand, DPU и LP GPU; 3 PCIe 5.0 x16 слоты с поддержкой 1 FHHL однослотовое исполнение PCIe плата, 1 HHHL/LP однослотовое исполнение PCIe плата, и 1 OCP 3.0 плата
Соединение CPU и GPU
до 2 LP PCIe 5.0 x16 однослотовое исполнение Ускорители GPU
Управление и защита
IPMI 2.0 / KVM свыше IP / Redfish API/TPM 2.0/Подписанный Встроенное ПО/HW Root of Trust
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
SBI-622BA-1NE12-ALC
Бренд
Supermicro
Высота
1.7"
Глубина
24.8"
Доступный Colors
Metalic Серебристый с Чёрный Отсеки для накопителей
Индикаторы
Питание LED; UID LED; Сеть Активность LED; Fault LED
Кнопки
Питание On/Off кнопка
Масса
15.2 lbs (6.89 kg)
Модель
SBI-622BA-1NE12-ALC
Назначение изделия
Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
Ширина
9.83"

Оперативная память

Количество слотов DIMM
24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC):; до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM или 3TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM (Intel® Xeon® 6900 серия процессоры); Максимальная память (1DPC):; до 6TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6+ процессоры)
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.1V
Тип памяти
ECC DDR5 RDIMM (3DS) до 256GB из память с скорость до 6400MT/s; ECC Регистровая MRDIMM до 128GB из память с скорость до 8800MT/s

Подсистема хранения

горячая замена
2 горячая замена E1.S отсеков для накопителей
Разъёмы M.2
Опционально: 2 M.2 2280 или 2 M.2 22110 NVMe SSDs через адаптер

Процессорная подсистема

Ограничения процессорной подсистемы
Поддерживается до 500W TDP Процессоры*; Liquid охлаждение требуется*; *
Процессоры и сокет
Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры

Управление и совместимость

Тип BIOS
64MB SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS
RoHS Соответствует
Условия эксплуатации и требования
Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе