Артикул: SBI-622BA-1NE12-ALC
В наличии
Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-622BA-1NE12-ALC LGA-7529, ECC DDR5, IPMI
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-622BA-1NE12-ALC
Supermicro SBI-622BA-1NE12-ALC - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.
Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.
Процессоры и сокет - Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры*; Liquid охлаждение требуется*; *.
Соединение CPU и GPU - до 2 LP PCIe 5.0 x16 однослотовое исполнение Ускорители GPU.
Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC):; до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM или 3TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM (Intel® Xeon® 6900 серия процессоры); Максимальная память (1DPC):; до 6TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6+ процессоры).
Тип памяти - ECC DDR5 RDIMM (3DS) до 256GB из память с скорость до 6400MT/s; ECC Регистровая MRDIMM до 128GB из память с скорость до 8800MT/s.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.
При подборе фиксируют точное исполнение SBI-622BA-1NE12-ALC. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Технические особенности
- Процессоры и сокет: Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры*; Liquid охлаждение требуется*; *
- Соединение CPU и GPU: до 2 LP PCIe 5.0 x16 однослотовое исполнение Ускорители GPU
- Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC):; до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM или 3TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM (Intel® Xeon® 6900 серия процессоры); Максимальная память (1DPC):; до 6TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6+ процессоры)
- Тип памяти: ECC DDR5 RDIMM (3DS) до 256GB из память с скорость до 6400MT/s; ECC Регистровая MRDIMM до 128GB из память с скорость до 8800MT/s
- Графическая подсистема: Aspeed AST2600
- Управление и защита: IPMI 2.0 / KVM свыше IP / Redfish API/TPM 2.0/Подписанный Встроенное ПО/HW Root of Trust
- Доступный Colors: Metalic Серебристый с Чёрный Отсеки для накопителей
- Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
- Напряжение памяти: 1.1V
- Кнопки: Питание On/Off кнопка
- Тип BIOS: 64MB SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
- Слоты PCIe: Поддержка до 400Gb NDR InfiniBand, DPU и LP GPU; 3 PCIe 5.0 x16 слоты с поддержкой 1 FHHL однослотовое исполнение PCIe плата, 1 HHHL/LP однослотовое исполнение PCIe плата, и 1 OCP 3.0 плата
- Разъёмы M.2: Опционально: 2 M.2 2280 или 2 M.2 22110 NVMe SSDs через адаптер
- Тип оборудования: Серверные системы
- Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
Применение
Супермикро SBI-622BA-1NE12-ALC подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Конструкция
Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
Электропитание рассчитывают по составу подключённого оборудования. При выборе источника проверяют входной режим и выходные параметры.
Монтаж и эксплуатация
Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-612BA-1NE34. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: ширина: 9.83", LGA-7529. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-622BA-5NE12. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: высота: 3.4", LGA-7529. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
Комплектация
В заявке на SBI-622BA-1NE12-ALC укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.
Технические характеристики SBI-622BA-1NE12-ALC
Идентификация
- Тип оборудования
- Серверные системы
Интерфейсы и расширение
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2600
- Поддержка TPM
- 1 TPM 2.0 Разъём
- Сетевые контроллеры
- На плате Два 25G Ethernet порт с Intel® Контроллер E810-XXVAM2
- Слоты PCIe
- Поддержка до 400Gb NDR InfiniBand, DPU и LP GPU; 3 PCIe 5.0 x16 слоты с поддержкой 1 FHHL однослотовое исполнение PCIe плата, 1 HHHL/LP однослотовое исполнение PCIe плата, и 1 OCP 3.0 плата
- Соединение CPU и GPU
- до 2 LP PCIe 5.0 x16 однослотовое исполнение Ускорители GPU
- Управление и защита
- IPMI 2.0 / KVM свыше IP / Redfish API/TPM 2.0/Подписанный Встроенное ПО/HW Root of Trust
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SBI-622BA-1NE12-ALC
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 1.7"
- Глубина
- 24.8"
- Доступный Colors
- Metalic Серебристый с Чёрный Отсеки для накопителей
- Индикаторы
- Питание LED; UID LED; Сеть Активность LED; Fault LED
- Кнопки
- Питание On/Off кнопка
- Масса
- 15.2 lbs (6.89 kg)
- Модель
- SBI-622BA-1NE12-ALC
- Назначение изделия
- Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
- Ширина
- 9.83"
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC):; до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM или 3TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM (Intel® Xeon® 6900 серия процессоры); Максимальная память (1DPC):; до 6TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6+ процессоры)
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Тип памяти
- ECC DDR5 RDIMM (3DS) до 256GB из память с скорость до 6400MT/s; ECC Регистровая MRDIMM до 128GB из память с скорость до 8800MT/s
Подсистема хранения
- горячая замена
- 2 горячая замена E1.S отсеков для накопителей
- Разъёмы M.2
- Опционально: 2 M.2 2280 или 2 M.2 22110 NVMe SSDs через адаптер
Процессорная подсистема
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 500W TDP Процессоры*; Liquid охлаждение требуется*; *
- Процессоры и сокет
- Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры
Управление и совместимость
- Тип BIOS
- 64MB SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






