Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-612BA-1NE34 LGA-7529, ECC DDR5, IPMI

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-612BA-1NE34

Supermicro SBI-612BA-1NE34 - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет на узел - Один сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры.

Ограничения процессорной подсистемы на узел - Поддерживается до 500W TDP Процессоры (Жидкостное охлаждение).

Количество слотов DIMM на узел - 12 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC):; до 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6900 с P-ядра); Максимальная память (1DPC):; до 3TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6+).

Чипсет на узел - Система on Микросхема.

Сетевые контроллеры на узел - На плате Два 25G Ethernet1 расширение слот w/ опционально mezzanine платы.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-612BA-1NE34. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.

Технические особенности

• Процессоры и сокет на узел: Один сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры
• Ограничения процессорной подсистемы на узел: Поддерживается до 500W TDP Процессоры (Жидкостное охлаждение)
• Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC):; до 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6900 с P-ядра); Максимальная память (1DPC):; до 3TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6+)
• Чипсет на узел: Система on Микросхема
• Сетевые контроллеры на узел: На плате Два 25G Ethernet1 расширение слот w/ опционально mezzanine платы
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -30°C до 60°C (-22°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 80% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации)
• Доступный Colors: Metalic Серебристый с Чёрный Отсеки для накопителей
• Масса: 6.2 lbs
• Высота: 1.7"
• Бренд: Supermicro
• Модель: SBI-612BA-1NE34
• Управление и защита на узел: IPMI 2.0 / KVM свыше IP / Redfish API/TPM 2.0/Подписанный Встроенное ПО/HW Root of Trust
• Ширина: 9.83"
• Индикаторы: Питание LED; UID; Сеть Активность LED; Fault LED
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-612BA-1NE34 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-B25G-6CVL, Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-612BA-5NE34. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: высота: 3.4", LGA-7529. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-611E-1C2N. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA-4677, LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Комплектация

Комплектование позиции SBI-612BA-1NE34 удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.