Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-612BA-5NE34 LGA-7529, ECC DDR5, IPMI

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-612BA-5NE34

Supermicro SBI-612BA-5NE34 - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет на узел - Один сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры.

Ограничения процессорной подсистемы на узел - до 500W с D2C (Жидкостное охлаждение).

Количество слотов DIMM на узел - 12 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC):; до 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6900 с P-ядра); Максимальная память (1DPC):; до 3TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6+).

Чипсет на узел - Система on Микросхема.

Сетевые контроллеры на узел - На плате Два 25G Ethernet1 расширение слот w/ опционально mezzanine платы.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Схему портов удобнее подготовить до установки оборудования. Это упрощает подключение узлов и последующее сопровождение сети.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-612BA-5NE34. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

При выборе сетевой конфигурации учитывают рабочий трафик и его распределение. Проверку подключения выполняют с нагрузкой, похожей на будущую.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Технические особенности

• Процессоры и сокет на узел: Один сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры
• Ограничения процессорной подсистемы на узел: до 500W с D2C (Жидкостное охлаждение)
• Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC):; до 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6900 с P-ядра); Максимальная память (1DPC):; до 3TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6+)
• Чипсет на узел: Система on Микросхема
• Сетевые контроллеры на узел: На плате Два 25G Ethernet1 расширение слот w/ опционально mezzanine платы
• Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
• Доступный Colors: Metalic Серебристый с Чёрный Отсеки для накопителей
• Тип BIOS: AMI 256MB SPI Flash EEPROM
• Бренд: Supermicro
• Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
• Артикул: SBI-612BA-5NE34
• Разъёмы M.2 на узел: 2 M.2 NVMe SSD
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -30°C до 60°C (-22°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 80% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации)
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-612BA-5NE34 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-B25G-6CVL, Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-612BA-1NE34. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: высота: 1.7", LGA-7529. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-622B-5NE34. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-4710, LGA-4710. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Комплектация

Комплектование позиции SBI-612BA-5NE34 удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.