Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-611E-1C2N LGA-4677, ECC DDR5, IPMI

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-611E-1C2N

Supermicro SBI-611E-1C2N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM).

Ограничения процессорной подсистемы - до 300W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 35°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.

Поддерживаемые ускорители - NVIDIA PCIe: H100, L40S, L40, A100, A40, A10; AMD PCIe: Instinct MI100.

Соединение CPU и GPU - PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect.

Соединение GPU - PCIe.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Энергопотребление оценивают в характерном рабочем сценарии. При расчёте конфигурации учитывают изменение нагрузки во время эксплуатации.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-611E-1C2N. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Состав системы и схему питания рассматривают совместно. Это помогает подготовить конфигурацию без необоснованных предположений о запасе мощности.

Технические особенности

• Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM)
• Ограничения процессорной подсистемы: до 300W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 35°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.
• Поддерживаемые ускорители: NVIDIA PCIe: H100, L40S, L40, A100, A40, A10; AMD PCIe: Instinct MI100
• Соединение CPU и GPU: PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect
• Соединение GPU: PCIe
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
• Глубина: 24"
• Ширина: 9.83"
• Индикаторы: Питание LED; UID; Сеть Активность LED; Fault LED
• Бренд: Supermicro
• Слоты PCIe на узел: 1 PCIe Gen5 x16 слот, 1 PCIe Gen5 x8 слот, поддержка 1 FHFL DW GPU или 2 SW PCIe платы
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
• Разъёмы M.2: 1 M.2 2280/22110 NVMe/SATA3 накопитель (на плате)
• горячая замена: 2 горячая замена U.2 NVMe/SAS/SATA; HW RAID с Broadcom 3108
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-611E-1C2N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-B25G-6CVL, Supermicro c727520. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-611E-5T2N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: высота: 3.4", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-621E-1C3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 25GbE, LGA-4677. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Комплектация

При подборе SBI-611E-1C2N согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.