Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-611E-5T2N LGA-4677, ECC DDR5, IPMI

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-611E-5T2N

Supermicro SBI-611E-5T2N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM).

Ограничения процессорной подсистемы - до 350W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение).

Поддерживаемые ускорители - NVIDIA PCIe: H100, H100 NVL, L40S, L40, A100, A40.

Соединение CPU и GPU - PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect.

Соединение GPU - NVIDIA® NVLink™ Bridge (Опционально).

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-611E-5T2N. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

При интеграции сети проверяют совместимость кабелей и подключаемого оборудования. Настройку режимов завершают проверкой обмена данными.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Технические особенности

• Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM)
• Ограничения процессорной подсистемы: до 350W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)
• Поддерживаемые ускорители: NVIDIA PCIe: H100, H100 NVL, L40S, L40, A100, A40
• Соединение CPU и GPU: PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect
• Соединение GPU: NVIDIA® NVLink™ Bridge (Опционально)
• Доступный Colors: Чёрный
• Масса: 7.7 lbs
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
• Сетевые контроллеры: На плате Два 25G Ethernet1 Mezzanine расширение slotOptional: Два 25G Ethernet / 100G EDR / 200G HDR / 400G NDR
• Ширина: 9.83"
• горячая замена: 2 горячая замена 2.5" U.2 NVMe/SATA3 отсеков для накопителей
• Индикаторы: Питание LED; UID; Сеть Активность LED; Fault LED
• Разъёмы M.2: 3 M.2 2280/22110 NVMe накопители на blade
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-611E-5T2N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

Для проекта с несколькими узлами полезно унифицировать спецификации. При этом точную модификацию каждого изделия фиксируют отдельно.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-B25G-6CVL, Supermicro c727520. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Сетевое подключение проектируют вместе с оборудованием на другом конце линии. Так можно согласовать режимы работы и состав необходимых кабелей.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-611E-1T2N. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: высота: 1.7", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-611E-1C2N. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: высота: 1.7", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции SBI-611E-5T2N вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.