Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-621E-1C3N LGA-4677, ECC DDR5, 25GbE

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-621E-1C3N

Supermicro SBI-621E-1C3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM).

Ограничения процессорной подсистемы - до 225W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 35°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.

Количество слотов DIMM - 32 DDR5 слотов DIMM; 2DPC с 5600MHz ECC RDIMM.

Чипсет - Intel® C741 чипсет.

Сетевые контроллеры - На плате Два 25G EthernetOptional 2x 25GbE порт через Mezzanine расширение слот.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

При выборе сетевой конфигурации учитывают рабочий трафик и его распределение. Проверку подключения выполняют с нагрузкой, похожей на будущую.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-621E-1C3N. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Для масштабирования сети заранее определяют число подключаемых устройств. После этого согласуют линии связи и параметры портов.

Технические особенности

• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM)
• Ограничения процессорной подсистемы: до 225W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 35°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.
• Количество слотов DIMM: 32 DDR5 слотов DIMM; 2DPC с 5600MHz ECC RDIMM
• Чипсет: Intel® C741 чипсет
• Сетевые контроллеры: На плате Два 25G EthernetOptional 2x 25GbE порт через Mezzanine расширение слот
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
• Кнопки: Питание On/Off кнопка; KVM кнопка
• Глубина: 24"
• Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) Разъём
• Высота: 1.7"
• Индикаторы: Питание LED; UID; Сеть Активность LED; Fault LED
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Доступный Colors: Чёрный
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-621E-1C3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.

В составе инфраструктуры изделие выбирают под конкретную техническую роль. Его параметры сопоставляют с оборудованием, которое будет работать рядом.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-421E-1T3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: ширина: 6.55", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-611E-1C2N. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: ширина: 9.83", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции SBI-621E-1C3N вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.