Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-621E-5T3N LGA-4677, ECC DDR5, 25GbE

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-621E-5T3N

Supermicro SBI-621E-5T3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM).

Ограничения процессорной подсистемы - до 350W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение).

Количество слотов DIMM - 32 DDR5 слотов DIMM; 2DPC с 5600MHz ECC RDIMM.

Чипсет - Intel® C741 чипсет.

Сетевые контроллеры - На плате Два 25G EthernetOptional 2x 25GbE порт через Mezzanine расширение слот.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-621E-5T3N. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Технические особенности

• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM)
• Ограничения процессорной подсистемы: до 350W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)
• Количество слотов DIMM: 32 DDR5 слотов DIMM; 2DPC с 5600MHz ECC RDIMM
• Чипсет: Intel® C741 чипсет
• Сетевые контроллеры: На плате Два 25G EthernetOptional 2x 25GbE порт через Mezzanine расширение слот
• Модель: SBI-621E-5T3N
• Ширина: 9.83"
• Высота: 3.4"
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Управление и защита: IPMI 2.0 / KVM свыше IP / Redfish API/TPM 2.0/Подписанный Встроенное ПО/HW Root of Trust
• Бренд: Supermicro
• Графическая подсистема: Aspeed AST2600
• горячая замена: 3 горячая замена U.2 NVMe/SATA отсеков для накопителей
• Кнопки: Питание On/Off кнопка; KVM кнопка
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-621E-5T3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

При организации вычислительной инфраструктуры заранее определяют порядок обслуживания. Монтаж и подключение планируют вместе с эксплуатационными задачами.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-421E-5T3N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: ширина: 6.55", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-621E-1T3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: высота: 1.7", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Комплектация

Комплектование позиции SBI-621E-5T3N удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.