Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-421E-5T3N LGA-4677, ECC DDR5, IPMI

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-421E-5T3N

Supermicro SBI-421E-5T3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM).

Ограничения процессорной подсистемы - до 350W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение).

Количество слотов DIMM - 16 DDR5 слотов DIMM; 1DPC с 5600MHz ECC RDIMM.

Чипсет - Intel® C741 чипсет.

Сетевые контроллеры - На плате Два 25G Ethernet1 Mezzanine расширение слот и 3 different опционально Mezzanine плата.1 OCP 3.0 сеть плата (option)Опционально: Два 25G Ethernet / 100G EDR / 200G HDR / 400G NDR*.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-421E-5T3N. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Для масштабирования сети заранее определяют число подключаемых устройств. После этого согласуют линии связи и параметры портов.

Технические особенности

• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM)
• Ограничения процессорной подсистемы: до 350W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)
• Количество слотов DIMM: 16 DDR5 слотов DIMM; 1DPC с 5600MHz ECC RDIMM
• Чипсет: Intel® C741 чипсет
• Сетевые контроллеры: На плате Два 25G Ethernet1 Mezzanine расширение слот и 3 different опционально Mezzanine плата.1 OCP 3.0 сеть плата (option)Опционально: Два 25G Ethernet / 100G EDR / 200G HDR / 400G NDR*
• Бренд: Supermicro
• Разъёмы M.2: 1 M.2 2280; Опционально: 4 M.2 NVMe через mezz плата
• Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) Разъём
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
• горячая замена: 2 горячая замена U.2 NVMe/SATA3 отсеков для накопителей; 1 горячая замена SATA3 отсек для накопителя
• Тип BIOS: 256Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
• Кнопки: Питание On/Off кнопка
• Ширина: 6.55"
• Модель: SBI-421E-5T3N
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-421E-5T3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

Для проекта с несколькими узлами полезно унифицировать спецификации. При этом точную модификацию каждого изделия фиксируют отдельно.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Энергопотребление оценивают в характерном рабочем сценарии. При расчёте конфигурации учитывают изменение нагрузки во время эксплуатации.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-421E-1T3N. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: высота: 1.7", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-621E-5T3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 25GbE, LGA-4677. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Перед вводом в работу проверяют питание на месте установки. Затем сопоставляют его с параметрами выбранного оборудования.

Комплектация

При подборе SBI-421E-5T3N согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.