Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-621E-1T3N LGA-4677, ECC DDR5, 25GbE

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-621E-1T3N

Supermicro SBI-621E-1T3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM).

Ограничения процессорной подсистемы - до 205W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 35°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.

Количество слотов DIMM - 32 DDR5 слотов DIMM; 2DPC с 5600MHz ECC RDIMM.

Чипсет - Intel® C741 чипсет.

Сетевые контроллеры - На плате Два 25G EthernetOptional 2x 25GbE порт через Mezzanine расширение слот.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Сетевое подключение проектируют вместе с оборудованием на другом конце линии. Так можно согласовать режимы работы и состав необходимых кабелей.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-621E-1T3N. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Технические особенности

• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM)
• Ограничения процессорной подсистемы: до 205W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 35°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.
• Количество слотов DIMM: 32 DDR5 слотов DIMM; 2DPC с 5600MHz ECC RDIMM
• Чипсет: Intel® C741 чипсет
• Сетевые контроллеры: На плате Два 25G EthernetOptional 2x 25GbE порт через Mezzanine расширение слот
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка
• Артикул: SBI-621E-1T3N
• Глубина: 24"
• Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) Разъём
• Доступный Colors: Чёрный
• Индикаторы: Питание LED; UID; Сеть Активность LED; Fault LED
• Бренд: Supermicro
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Кнопки: Питание On/Off кнопка; KVM кнопка
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-621E-1T3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-421E-1T3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: ширина: 6.55", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-621E-5T3N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: высота: 3.4", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Комплектация

Комплектование позиции SBI-621E-1T3N удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.