Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-621E-1NE34 LGA-4677, ECC DDR5, 25GbE

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-621E-1NE34

Supermicro SBI-621E-1NE34 - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM).

Ограничения процессорной подсистемы - до 205W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 27°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.

Количество слотов DIMM - 32 DDR5 слотов DIMM; 2DPC с 5600MHz ECC RDIMM.

Чипсет - Intel® C741 чипсет.

Сетевые контроллеры - На плате Два 25G EthernetOptional 2x 25GbE порт через Mezzanine расширение слот.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-621E-1NE34. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Технические особенности

• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM)
• Ограничения процессорной подсистемы: до 205W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 27°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.
• Количество слотов DIMM: 32 DDR5 слотов DIMM; 2DPC с 5600MHz ECC RDIMM
• Чипсет: Intel® C741 чипсет
• Сетевые контроллеры: На плате Два 25G EthernetOptional 2x 25GbE порт через Mezzanine расширение слот
• горячая замена: 4 горячая замена E3.S отсеков для накопителей
• Графическая подсистема: Aspeed AST2600
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
• Индикаторы: Питание LED; UID; Сеть Активность LED; Fault LED
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
• Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) Разъём
• Глубина: 23.5"
• Высота: 9.75"
• Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-621E-1NE34 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

При организации вычислительной инфраструктуры заранее определяют порядок обслуживания. Монтаж и подключение планируют вместе с эксплуатационными задачами.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Для силовых соединений сверяют назначение и допустимый режим работы. Схему питания согласуют до подключения системы.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-621E-1NE38. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: высота: 1.7", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-621E-1C3N. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: высота: 1.7", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Комплектация

Для исполнения SBI-621E-1NE34 заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.