Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-621E-1NE38 LGA-4677, ECC DDR5, 25GbE

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-621E-1NE38

Supermicro SBI-621E-1NE38 - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM).

Ограничения процессорной подсистемы - до 205W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 27°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.

Количество слотов DIMM - 32 DDR5 слотов DIMM; 2DPC с 5600MHz ECC RDIMM.

Чипсет - Intel® C741 чипсет.

Сетевые контроллеры - На плате Два 25G EthernetOptional 2x 25GbE порт через Mezzanine расширение слот.

Схему портов удобнее подготовить до установки оборудования. Это упрощает подключение узлов и последующее сопровождение сети.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-621E-1NE38. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Технические особенности

• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Intel® Xeon® CPU Максимум серия с Высокий Bandwidth Память (HBM)
• Ограничения процессорной подсистемы: до 205W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 27°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.
• Количество слотов DIMM: 32 DDR5 слотов DIMM; 2DPC с 5600MHz ECC RDIMM
• Чипсет: Intel® C741 чипсет
• Сетевые контроллеры: На плате Два 25G EthernetOptional 2x 25GbE порт через Mezzanine расширение слот
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Доступный Colors: Чёрный
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
• Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) Разъём
• горячая замена: 8 горячая замена E3.S отсеков для накопителей
• Модель: SBI-621E-1NE38
• Глубина: 24"
• Индикаторы: Питание LED; UID; Сеть Активность LED; Fault LED
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-621E-1NE38 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

Для проекта с несколькими узлами полезно унифицировать спецификации. При этом точную модификацию каждого изделия фиксируют отдельно.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Для силовых соединений сверяют назначение и допустимый режим работы. Схему питания согласуют до подключения системы.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-621E-1NE34. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: высота: 9.75", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-421E-1T3N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: ширина: 6.55", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Комплектация

Для исполнения SBI-621E-1NE38 заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.