Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-612B-1C2N LGA-4710, IPMI, высота: 1.7"

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-612B-1C2N

Supermicro SBI-612B-1C2N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет на узел - Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра или E-ядра; Примечание: до 250W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 35°C).

Максимальное число ускорителей на узел - до 1 двухслотовое исполнение или 2 однослотовое исполнение GPU(s) Совместимый GPU List.

Количество слотов DIMM на узел - 16 слотов DIMM (2DPC); до 4TB DDR5ECC RDIMM/3DS-RDIMM, с скорость 6400MT/s (1DPC) или 5200MT/s (2DPC) в 16 слотов DIMM; до 512GB MRDIMM с скорость 8000MT/s в 1DPC память population.

Чипсет на узел - Система on Микросхема.

Сетевые контроллеры на узел - На плате Два 25G Ethernet1 расширение слот w/ опционально mezzanine платы.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-612B-1C2N. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Технические особенности

• Процессоры и сокет на узел: Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра или E-ядра; Примечание: до 250W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 35°C)
• Максимальное число ускорителей на узел: до 1 двухслотовое исполнение или 2 однослотовое исполнение GPU(s) Совместимый GPU List
• Количество слотов DIMM на узел: 16 слотов DIMM (2DPC); до 4TB DDR5ECC RDIMM/3DS-RDIMM, с скорость 6400MT/s (1DPC) или 5200MT/s (2DPC) в 16 слотов DIMM; до 512GB MRDIMM с скорость 8000MT/s в 1DPC память population
• Чипсет на узел: Система on Микросхема
• Сетевые контроллеры на узел: На плате Два 25G Ethernet1 расширение слот w/ опционально mezzanine платы
• Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
• Разъёмы M.2 на узел: 1 M.2 2280/22110 NVMe/SATA3 накопитель (на плате)
• Ширина: 9.83"
• Доступный Colors: Metalic Серебристый с Чёрный Отсеки для накопителей
• Кнопки: Питание On/Off кнопка
• Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
• Управление и защита на узел: IPMI 2.0 / KVM свыше IP / Redfish API/TPM 2.0/Подписанный Встроенное ПО/HW Root of Trust
• Глубина: 24"
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-612B-1C2N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

В составе инфраструктуры изделие выбирают под конкретную техническую роль. Его параметры сопоставляют с оборудованием, которое будет работать рядом.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-B25G-6CVL, Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-611E-1C2N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-4677, ECC DDR5. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-612BA-1NE34. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA-7529, ECC DDR5. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Комплектация

При подборе SBI-612B-1C2N согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.