Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-6129P-C3N LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры, ECC DDR4

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-6129P-C3N

Supermicro SBI-6129P-C3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Системная плата - Super B11DPE.

Процессоры и сокет - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; 3 UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.0a; или новее требуется до поддержка 2-го поколения. Intel® Xeon® Scalable процессоры.

Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-6129P-C3N. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Энергопотребление оценивают в характерном рабочем сценарии. При расчёте конфигурации учитывают изменение нагрузки во время эксплуатации.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Технические особенности

• Системная плата: Super B11DPE
• Процессоры и сокет: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; 3 UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W
• Количество ядер: до 28 ядра
• Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.0a; или новее требуется до поддержка 2-го поколения. Intel® Xeon® Scalable процессоры
• Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
• Графическая подсистема: Aspeed AST2500 BMC
• Артикул: SBI-6129P-C3N
• Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
• Ширина: 1.75"
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка
• Сетевые контроллеры: Два 10G LAN с Intel® X722
• Модель: SBI-6129P-C3N
• Глубина: 23.5"
• Условия установки памяти: † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-6129P-C3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCINTMOD, Supermicro AOC-VROCPREMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6419P-C3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6119P-C3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Комплектация

В заявке на SBI-6129P-C3N укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Для комплектования платформы используются AOC-B25G-6X4D, AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V, SNK-P0067PSW, SNK-P0067PSWM. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.