Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-6119P-C3N LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, ECC DDR4

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-6119P-C3N

Supermicro SBI-6119P-C3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Системная плата - Super B11SPE-CPU-TF.

Процессоры и сокет - Один сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡; Поддержка CPU TDP 70-205W.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).

Количество слотов DIMM - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-6119P-C3N. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Сетевое подключение проектируют вместе с оборудованием на другом конце линии. Так можно согласовать режимы работы и состав необходимых кабелей.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Технические особенности

• Системная плата: Super B11SPE-CPU-TF
• Процессоры и сокет: Один сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡; Поддержка CPU TDP 70-205W
• Количество ядер: до 28 ядра
• Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
• Количество слотов DIMM: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
• Глубина: 23.5"
• Индикаторы: Питание LED; UID / KVM LED; Сеть Активность LED; Fault LED
• Высота: 9.75"
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
• Сетевые контроллеры: Два 10G LAN с Intel® X722
• Ширина: 1.75"
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
• горячая замена: 2 Hot-plug 2.5" NVMe + 1 Hot-plug SAS3/SATA3 или 3 SAS3/SATA3
• Чипсет: Intel® C622 чипсет
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-6119P-C3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для проекта с несколькими узлами полезно унифицировать спецификации. При этом точную модификацию каждого изделия фиксируют отдельно.

Для комплектования оборудования составляют перечень необходимых узлов. Такой подход помогает связать отдельный товар с конкретной установкой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCINTMOD, Supermicro AOC-VROCPREMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6119PW-C3N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: высота: 9.75", LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6129P-C3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции SBI-6119P-C3N вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V, SNK-P0067PSW, AOC-VROCPREMOD, AOC-VROCSTNMOD. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.