Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-6419P-C3N LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, ECC DDR4

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-6419P-C3N

Supermicro SBI-6419P-C3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Системная плата - Super B11SPE-CPU-TF.

Процессоры и сокет - Один сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡; Поддержка CPU TDP до 205W.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).

Количество слотов DIMM - 12 слотов DIMM; до 384GB VLP ECC DDR4-2933MHz RDIMM.

Электропитание рассчитывают по составу подключённого оборудования. При выборе источника проверяют входной режим и выходные параметры.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-6419P-C3N. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Технические особенности

• Системная плата: Super B11SPE-CPU-TF
• Процессоры и сокет: Один сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡; Поддержка CPU TDP до 205W
• Количество ядер: до 28 ядра
• Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
• Количество слотов DIMM: 12 слотов DIMM; до 384GB VLP ECC DDR4-2933MHz RDIMM
• Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
• Глубина: 23.5"
• Интерфейсы SAS: Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) контроллер; HW RAID 0, 1, 5 поддержка; 2GB кэш
• Артикул: SBI-6419P-C3N
• Бренд: Supermicro
• Доступный Colors: Чёрный
• Чипсет: Intel® C622 чипсет
• Кнопки: Питание On/Off кнопка
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-6419P-C3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

При организации вычислительной инфраструктуры заранее определяют порядок обслуживания. Монтаж и подключение планируют вместе с эксплуатационными задачами.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCINTMOD, Supermicro AOC-VROCPREMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6429P-C3N. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® Scalable процессоры, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6129P-C3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Комплектация

В спецификации поставки для SBI-6419P-C3N зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V, SNK-P1037PS, AOC-VROCPREMOD, AOC-VROCSTNMOD. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.