Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-6119PW-T3N LGA 3647, ECC DDR4, IPMI

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-6119PW-T3N

Supermicro SBI-6119PW-T3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Системная плата - Super B11SPE-CPU-TF.

Процессоры и сокет - Один сокет P (LGA 3647); Intel® Xeon® W-32xx процессоры; Поддержка CPU TDP до 205W.

Количество слотов DIMM - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM.

Тип памяти - 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM.

Условия установки памяти - † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

При интеграции сети проверяют совместимость кабелей и подключаемого оборудования. Настройку режимов завершают проверкой обмена данными.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-6119PW-T3N. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Технические особенности

• Системная плата: Super B11SPE-CPU-TF
• Процессоры и сокет: Один сокет P (LGA 3647); Intel® Xeon® W-32xx процессоры; Поддержка CPU TDP до 205W
• Количество слотов DIMM: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
• Тип памяти: 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
• Условия установки памяти: † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro
• Масса: 10.5 lbs (4.76 kg)
• Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
• Индикаторы: Питание LED; UID / KVM LED; Сеть Активность LED; Fault LED
• Кнопки: Питание On/Off buttonKVM кнопка
• Интерфейсы SATA: SATA3 (6Gbps) через Intel C622; RAID 0, 1, 5
• Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) & KVM Разъём
• Бренд: Supermicro
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-6119PW-T3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При организации вычислительной инфраструктуры заранее определяют порядок обслуживания. Монтаж и подключение планируют вместе с эксплуатационными задачами.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCINTMOD, Supermicro AOC-VROCPREMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Энергопотребление оценивают в характерном рабочем сценарии. При расчёте конфигурации учитывают изменение нагрузки во время эксплуатации.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6119P-T3N. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6419P-T3N. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Комплектация

В спецификации поставки для SBI-6119PW-T3N зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9665V, SNK-P0067PSW, AOC-VROCPREMOD, AOC-VROCSTNMOD. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.