Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-6119P-T3N LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, ECC DDR4

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-6119P-T3N

Supermicro SBI-6119P-T3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Системная плата - Super B11SPE-CPU-TF.

Процессоры и сокет - Один сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡; Поддержка CPU TDP 70-205W.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).

Количество слотов DIMM - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.

Перед вводом в работу проверяют питание на месте установки. Затем сопоставляют его с параметрами выбранного оборудования.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-6119P-T3N. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Для масштабирования сети заранее определяют число подключаемых устройств. После этого согласуют линии связи и параметры портов.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Технические особенности

• Системная плата: Super B11SPE-CPU-TF
• Процессоры и сокет: Один сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡; Поддержка CPU TDP 70-205W
• Количество ядер: до 28 ядра
• Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
• Количество слотов DIMM: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
• Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) & KVM Разъём
• Условия установки памяти: † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.
• Кнопки: Питание On/Off buttonKVM кнопка
• Индикаторы: Питание LED; UID / KVM LED; Сеть Активность LED; Fault LED
• Чипсет: Intel® C622 чипсет
• Высота: 9.75"
• Масса: 10.5 lbs (4.76 kg)
• Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-6119P-T3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для инфраструктурного проекта оценивают размещение и схему подключений. Состав оборудования согласуют с условиями площадки.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCINTMOD, Supermicro AOC-VROCPREMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6119PW-T3N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: высота: 9.75", LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6129P-T3N. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® Scalable процессоры, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При выборе сетевой конфигурации учитывают рабочий трафик и его распределение. Проверку подключения выполняют с нагрузкой, похожей на будущую.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции SBI-6119P-T3N вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9665V, SNK-P0067PSW, AOC-VROCPREMOD, AOC-VROCSTNMOD. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.