Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBS-614E-315R

В наличии

Блейд-система Supermicro MBS-614E-315R LGA-1718, DDR5, 10GbE

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание блейд-корзины Supermicro MBS-614E-315R

Supermicro MBS-614E-315R - блейд-система. Изделие создаёт общую инфраструктуру для установки совместимых блейд-модулей.

Корзину выбирают одновременно с вычислительными и инфраструктурными модулями. Проверка питания, охлаждения и подключений определяет допустимый состав системы.

MBM-XEM-002 - Broadcom BCM56846 10GbE Низкая задержка Коммутатор; 2x 40G и 4x 10G uplinks; 56x 10/1Gbps downlinks (MicroBlade); 1 Console порт, 1 USB порт.

Дополнительные параметры - See Details.

MBM-CMM-6 - CMM с Передний IO поддержка.

Дополнительные параметры - See Details.

Процессоры и сокет на узел - Один сокет AM5 (LGA-1718); AMD EPYC™ 4005/4004 серия процессор.

Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBS-614E-315R. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Корзина служит монтажной и инфраструктурной основой модульной конфигурации. Возможности всей платформы оценивают по сочетанию установленных модулей.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Технические особенности

  • MBM-XEM-002: Broadcom BCM56846 10GbE Низкая задержка Коммутатор; 2x 40G и 4x 10G uplinks; 56x 10/1Gbps downlinks (MicroBlade); 1 Console порт, 1 USB порт
  • Дополнительные параметры: See Details
  • MBM-CMM-6: CMM с Передний IO поддержка
  • Дополнительные параметры: See Details
  • Процессоры и сокет на узел: Один сокет AM5 (LGA-1718); AMD EPYC™ 4005/4004 серия процессор
  • Соответствие требованиям Европы: EN55022 - Emissions; EN55024 - Immunity; EN61000-3-2 - Harmonics; EN61000-3-3 - Напряжение Flicker; CE - EMC Directive 89/336/EEC
  • Графическая подсистема на узел: Aspeed AST2600 BMC
  • Индикаторы: Питание LED; Fault LED; Сеть Активность LED; UID / KVM LED
  • Функции BIOS: BIOS Функция: ACPI 6.4; Plug and Play (PnP); SMBIOS 3.5 или новее; UEFI 2.8; USB Клавиатура поддержка
  • Количество ядер на узел: до 16C/32T; до 128MB кэш
  • Назначение изделия: Создаёт общую инфраструктуру для установки совместимых блейд-модулей
  • U.2 на узел: 2 опционально U.2 NVMe отсеков для накопителей (either-или choice с PCIe плата)
  • Количество слотов DIMM на узел: 4 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 192GB 5600MT/s ECC/non-ECC DDR5 UDIMM; Максимальная память (2DPC): до 192GB 3600MT/s ECC/non-ECC DDR5 UDIMM
  • Ширина: 17.67" (449mm)
  • Тип оборудования: Серверные системы
  • Назначение изделия: Создаёт общую инфраструктуру для установки совместимых блейд-модулей

Применение

Супермикро MBS-614E-315R подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Конструкция

Внутреннее пространство организовано для установки модулей определённой платформы. При подборе оборудования учитывают монтаж, обслуживание и внешние подключения.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

При интеграции сети проверяют совместимость кабелей и подключаемого оборудования. Настройку режимов завершают проверкой обмена данными.

Монтаж и эксплуатация

Перед монтажом согласуют состав модулей и схему питания. При вводе в работу проверяют каждый узел и общую инфраструктуру системы.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro MBS-314E-310T. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA 1200, ECC DDR4. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro MBS-314E-6219M. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA 1151, ECC DDR4. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

Для масштабирования сети заранее определяют число подключаемых устройств. После этого согласуют линии связи и параметры портов.

Комплектация

В спецификации поставки для MBS-614E-315R зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.

Технические характеристики MBS-614E-315R

Идентификация

Тип оборудования
Серверные системы

Интерфейсы и расширение

Графическая подсистема на узел
Aspeed AST2600 BMC
Максимальное число ускорителей на узел
до 1 FHFL PCIe 5.0 x16 GPU; *For CPU свыше 120W
Поддержка TPM
1 TPM 2.0 Разъём & Микросхема оба
Сетевые контроллеры на узел
Два 10GbE LAN Порты (conditionally поддерживается один порт для 25G)
Удалённое управление IPMI на узел
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс (IPMI) v.2.0 через Корпус Управление Модуль (CMM)

Конструкция и монтаж

MBM-XEM-002
Broadcom BCM56846 10GbE Низкая задержка Коммутатор; 2x 40G и 4x 10G uplinks; 56x 10/1Gbps downlinks (MicroBlade); 1 Console порт, 1 USB порт
Артикул
MBS-614E-315R
Бренд
Supermicro
Высота
10.43" (265mm)
Глубина
34.45" (875mm)
Дополнительные параметры
See Details
Доступный Colors
Серебристый Grey
Индикаторы
Питание LED; Fault LED; Сеть Активность LED; UID / KVM LED
Масса
Масса брутто: 134.6lbs (61.11kg)
Модель
MBS-614E-315R
Назначение изделия
Создаёт общую инфраструктуру для установки совместимых блейд-модулей
Соответствие требованиям Европы
EN55022 - Emissions; EN55024 - Immunity; EN61000-3-2 - Harmonics; EN61000-3-3 - Напряжение Flicker; CE - EMC Directive 89/336/EEC
Соответствие требованиям США и Канады
FCC- Emissions (US) Verification
Ширина
17.67" (449mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM на узел
4 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 192GB 5600MT/s ECC/non-ECC DDR5 UDIMM; Максимальная память (2DPC): до 192GB 3600MT/s ECC/non-ECC DDR5 UDIMM
Напряжение памяти на узел
1.1 V

Подсистема хранения

U.2 на узел
2 опционально U.2 NVMe отсеков для накопителей (either-или choice с PCIe плата)
Разъёмы M.2 на узел
2 M.2 NVMe SSD слоты

Процессорная подсистема

Количество ядер на узел
до 16C/32T; до 128MB кэш
Ограничения процессорной подсистемы на узел
Поддерживается 65W - 170W TDP Процессоры*; *For CPU свыше 120W
Процессоры и сокет на узел
Один сокет AM5 (LGA-1718); AMD EPYC™ 4005/4004 серия процессор

Управление и совместимость

MBM-CMM-6
CMM с Передний IO поддержка
Дополнительные параметры
See Details
Тип BIOS
256Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
Функции BIOS
BIOS Функция: ACPI 6.4; Plug and Play (PnP); SMBIOS 3.5 или новее; UEFI 2.8; USB Клавиатура поддержка

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS
RoHS Соответствует
Условия эксплуатации и требования
Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F ); При хранении Температура:; -30°C до 60°C (-22°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 80% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе