Блейд-система Supermicro MBS-314E-6219M LGA 1151, ECC DDR4, 10GbE

Основное описание блейд-корзины Supermicro MBS-314E-6219M

Supermicro MBS-314E-6219M - блейд-система. Изделие создаёт общую инфраструктуру для установки совместимых блейд-модулей.

Корзину выбирают одновременно с вычислительными и инфраструктурными модулями. Проверка питания, охлаждения и подключений определяет допустимый состав системы.

MBM-XEM-002 - Broadcom BCM56846 10GbE Низкая задержка Коммутатор; 2x 40G и 4x10G uplinks; 56x 10/1Gbps downlinks (MicroBlade); 1 Console порт, 1 USB порт.

Дополнительные параметры - See Details.

MBM-CMM-FIO - CMM с Передний IO поддержка.

Дополнительные параметры - See Details.

Процессоры и сокет на узел - Два сокет H4 (LGA 1151),; CPU TDP поддержка до 95W; Поддержка Intel® Xeon® процессор E-2100 / E-2200 серия.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Энергопотребление оценивают в характерном рабочем сценарии. При расчёте конфигурации учитывают изменение нагрузки во время эксплуатации.

При подборе фиксируют точное исполнение MBS-314E-6219M. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Корзина служит монтажной и инфраструктурной основой модульной конфигурации. Возможности всей платформы оценивают по сочетанию установленных модулей.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Технические особенности

• MBM-XEM-002: Broadcom BCM56846 10GbE Низкая задержка Коммутатор; 2x 40G и 4x10G uplinks; 56x 10/1Gbps downlinks (MicroBlade); 1 Console порт, 1 USB порт
• Дополнительные параметры: See Details
• MBM-CMM-FIO: CMM с Передний IO поддержка
• Дополнительные параметры: See Details
• Процессоры и сокет на узел: Два сокет H4 (LGA 1151),; CPU TDP поддержка до 95W; Поддержка Intel® Xeon® процессор E-2100 / E-2200 серия
• Количество ядер на узел: до 8 ядра, 12 потоки
• Соответствие требованиям Европы: EN55022 - Emissions; EN55024 - Immunity; EN61000-3-2 - Harmonics; EN61000-3-3 - Напряжение Flicker; CE - EMC Directive 89/336/EEC
• Назначение изделия: Создаёт общую инфраструктуру для установки совместимых блейд-модулей
• Напряжение памяти на узел: 1.2 V
• Бренд: Supermicro
• Объём памяти на узел: 2 DDR4 DIMM разъёмы; Поддерживается до 64GB DDR4 ECC VLP UDIMM
• Высота: 1.2" (30.48mm)
• Тип BIOS: 128Mb Flash EEPROM
• Цвет: Серебристый Grey
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Создаёт общую инфраструктуру для установки совместимых блейд-модулей

Применение

Супермикро MBS-314E-6219M подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SFT-OOB-LIC. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Внутреннее пространство организовано для установки модулей определённой платформы. При подборе оборудования учитывают монтаж, обслуживание и внешние подключения.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Монтаж и эксплуатация

Перед монтажом согласуют состав модулей и схему питания. При вводе в работу проверяют каждый узел и общую инфраструктуру системы.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro MBS-314E-6119M. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, LGA 1151. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro MBS-314E-310T. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA 1200, LGA 1200. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Комплектация

В заявке на MBS-314E-6219M укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V, MEM-IDSAHM3A-016G, MEM-IDSAHM3A-032G, MEM-IDSAHM3A-064G. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.