Блейд-система Supermicro MBS-314E-310T LGA 1200, ECC DDR4, 10GbE

Основное описание блейд-корзины Supermicro MBS-314E-310T

Supermicro MBS-314E-310T - блейд-система. Изделие создаёт общую инфраструктуру для установки совместимых блейд-модулей.

Корзину выбирают одновременно с вычислительными и инфраструктурными модулями. Проверка питания, охлаждения и подключений определяет допустимый состав системы.

MBM-XEM-002+ - Broadcom BCM56846 10GbE Низкая задержка Коммутатор; 2x 40G, 4x 10G, и 1x 1G uplinks; 56x 10/1Gbps downlinks (MicroBlade); 1 Console порт, 1 USB порт.

Дополнительные параметры - See Details.

MBM-CMM-FIO - CMM с Передний IO поддержка.

Дополнительные параметры - See Details.

Процессоры и сокет на узел - Один сокет H5 (LGA 1200),; CPU TDP поддержка до 95W; Поддержка Intel® Xeon® процессор E-2300 серия.

Для силовых соединений сверяют назначение и допустимый режим работы. Схему питания согласуют до подключения системы.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При подборе фиксируют точное исполнение MBS-314E-310T. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Корзина служит монтажной и инфраструктурной основой модульной конфигурации. Возможности всей платформы оценивают по сочетанию установленных модулей.

Сетевое подключение проектируют вместе с оборудованием на другом конце линии. Так можно согласовать режимы работы и состав необходимых кабелей.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Технические особенности

• MBM-XEM-002+: Broadcom BCM56846 10GbE Низкая задержка Коммутатор; 2x 40G, 4x 10G, и 1x 1G uplinks; 56x 10/1Gbps downlinks (MicroBlade); 1 Console порт, 1 USB порт
• Дополнительные параметры: See Details
• MBM-CMM-FIO: CMM с Передний IO поддержка
• Дополнительные параметры: See Details
• Процессоры и сокет на узел: Один сокет H5 (LGA 1200),; CPU TDP поддержка до 95W; Поддержка Intel® Xeon® процессор E-2300 серия
• Контроль ошибок памяти на узел: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки; (с использованием ECC память)
• Высота: 5.215" (132.5mm)
• Объёмы модулей DIMM на узел: 32GB
• Модель: MBS-314E-310T
• Масса: Масса брутто: 139.20 lbs (63.14 kg)
• Глубина: 36.10" (917mm)
• Объём памяти на узел: 4 DDR4 DIMM разъёмы; Поддерживается до 128GB DDR4 ECC VLP UDIMM
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C до 38°C (50°F до 100.4°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
• Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Создаёт общую инфраструктуру для установки совместимых блейд-модулей

Применение

Супермикро MBS-314E-310T подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.

Для комплектования оборудования составляют перечень необходимых узлов. Такой подход помогает связать отдельный товар с конкретной установкой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Внутреннее пространство организовано для установки модулей определённой платформы. При подборе оборудования учитывают монтаж, обслуживание и внешние подключения.

Для масштабирования сети заранее определяют число подключаемых устройств. После этого согласуют линии связи и параметры портов.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Перед монтажом согласуют состав модулей и схему питания. При вводе в работу проверяют каждый узел и общую инфраструктуру системы.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro MBS-314E-6219M. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA 1151, LGA 1151. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro MBS-614E-315R. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-1718, DDR5. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Комплектация

При подборе MBS-314E-310T согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.