Артикул: SYS-E300-13AD
В наличии
Встраиваемая система Supermicro SYS-E300-13AD LGA-1700, DDR4, 1GbE
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание встраиваемой системы Supermicro SYS-E300-13AD
Supermicro SYS-E300-13AD - встраиваемая система. Изделие используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования.
Здесь выбор платформы связан с местом установки и способом подключения внешних устройств. Проверяют режим питания, теплоотвод и требования прикладного программного обеспечения.
Системная плата - Super X13SAV-LVDS.
Процессоры и сокет - Один LGA-1700; 13th/12th поколение Intel® Core i9/Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron процессор.
Количество ядер - до 16C/32T; до 30MB кэш.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 65W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение).
Максимальное число ускорителей - 1 однослотовое исполнение GPU.
Перед вводом в работу проверяют питание на месте установки. Затем сопоставляют его с параметрами выбранного оборудования.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
При подборе фиксируют точное исполнение SYS-E300-13AD. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Встраиваемый узел соединяет прикладные вычисления с интерфейсами оборудования. Результат интеграции зависит от согласования аппаратной платформы и системного ПО.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Технические особенности
- Системная плата: Super X13SAV-LVDS
- Процессоры и сокет: Один LGA-1700; 13th/12th поколение Intel® Core i9/Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron процессор
- Количество ядер: до 16C/32T; до 30MB кэш
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 65W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)
- Максимальное число ускорителей: 1 однослотовое исполнение GPU
- Кнопки: Питание On/Off
- Сетевые интерфейсы: 1 RJ45 1GbE с Intel® I210-AT; 1 RJ45 2.5GbE с Intel® I225-LM
- Чипсет: Intel® Q670E
- Поддерживаемые ускорители: NVIDIA PCIe: A1000, L4; NVIDIA: RTX A400
- Порты USB: 4 USB 3.2 Gen2 Тип-A порты (Задний)
- Бренд: Supermicro
- Поддержка памяти: Количество слотов: 2 слотов DIMM; Максимальная память (2DPC): до 64GB 3200MT/s non-ECC DDR4 SO-DIMM
- Масса упаковки: 10.87" (H) x 15" (W) x 5.59" (D)
- Глубина: 8.89" (225.8 mm)
- Назначение изделия: Используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования
Применение
Супермикро SYS-E300-13AD подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.
Для промышленной интеграции требования к месту установки фиксируют заранее. Затем оценивают подключение и работу системы в согласованной среде.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CSE-E300, Supermicro RSC-S-6G5. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Конструкция
Исполнение системы сопоставляют с монтажным пространством и обслуживанием подключений. Для закрытой установки отдельно продумывают отвод тепла от оборудования.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
Монтаж и эксплуатация
Проверку начинают на стенде с теми устройствами, которые будут подключены в рабочем проекте. Параметры питания и тепловой режим контролируют до окончательного монтажа.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-E300-12D-4CN6P. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: FCBGA-2227, 25GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-E300-12D-8CN6P. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: FCBGA-2227, 25GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Комплектация
При подборе SYS-E300-13AD согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.
Технические характеристики SYS-E300-13AD
Интерфейсы и расширение
- Аудиоподсистема
- Line Out; Mic в
- Видеовыходы
- 1 HDMI® 2.0b порты (Задний); 1 HDMI® 1.4 порты (Задний); 2 DisplayPort порты (Задний)
- Конфигурация PCIe
- По умолчанию*; 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) LP слот; (*Требуется дополнительные компоненты)
- Максимальное число ускорителей
- 1 однослотовое исполнение GPU
- Поддерживаемые ускорители
- NVIDIA PCIe: A1000, L4; NVIDIA: RTX A400
- Порты USB
- 4 USB 3.2 Gen2 Тип-A порты (Задний)
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCIe 3.0 x1 слот (E-key 2230)
- Сетевые интерфейсы
- 1 RJ45 1GbE с Intel® I210-AT; 1 RJ45 2.5GbE с Intel® I225-LM
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45 2.5 GbE LAN порт (Intel® I225-LM); 1 RJ45 1 GbE LAN порт (Intel® I210-AT)
- Чипсет
- Intel® Q670E
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SYS-E300-13AD
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 1.69" (43 mm)
- Габариты палетированной упаковки (W x H x L)
- 54.33" (1380 mm) x 78.5" (1993 mm) x 35" (890 mm)
- Глубина
- 8.89" (225.8 mm)
- Индикаторы
- HDD Состояние; LAN1 активность; LAN2 активность; Питание состояние; WIFI активность
- Кнопки
- Питание On/Off
- Масса
- Масса брутто: 7.5 lbs (3.4 kg); Масса нетто: 3.7 lbs (1.6 kg)
- Масса упаковки
- 10.87" (H) x 15" (W) x 5.59" (D)
- Модель
- SYS-E300-13AD
- Модель шасси
- CSE-E300
- Назначение изделия
- Используется как вычислительный узел в составе прикладного оборудования
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Форм-фактор
- Встраиваемое исполнение с вентиляторным охлаждением
- Цвет
- Чёрный
- Ширина
- 10.43" (264.8 mm)
Оперативная память
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 2 слотов DIMM; Максимальная память (2DPC): до 64GB 3200MT/s non-ECC DDR4 SO-DIMM
Питание и охлаждение
- Вентиляторы
- до 2x 4-PIN PWM 40x40x28mm Вентилятор; до 1 CPU heatsink с F80x15mm Вентилятор
Подсистема хранения
- Конфигурация дисковых отсеков
- По умолчанию: Всего 1 отсеки: 1 внутренние стационарные 2.5" SATA* отсек для накопителя; (*SATA поддержка может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели)
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe слот (M-key 2280)
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 16C/32T; до 30MB кэш
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 65W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)
- Процессоры и сокет
- Один LGA-1700; 13th/12th поколение Intel® Core i9/Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron процессор
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA)
- Системная плата
- Super X13SAV-LVDS
- Тип BIOS
- AMI 32MB SPI Flash
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление; Управление питанием ACPI
- Функции BIOS
- ACPI 6.0; Plug and Play (PnP); Пробуждение по часам реального времени RTC; SPI два/четыре скорость поддержка
Условия эксплуатации
- Операционные системы
- RHEL 8.6, Windows 10
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: 0°C до 40°C (32°F до 104°F) с 0.7 m/s воздушный поток; При хранении Температура: -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе