Артикул: SYS-6019U-TR25M
В наличии
Сервер Supermicro SYS-6019U-TR25M 1U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание сервера Supermicro SYS-6019U-TR25M
Supermicro SYS-6019U-TR25M - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.
Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.
Системная плата - Super X11DPU.
Процессоры и сокет - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W.
Количество ядер - до 28 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP.
Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.
Накопители планируют вместе с контроллером и внутренними кабелями. Это помогает подготовить согласованную схему хранения без лишних переходников.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
При подборе фиксируют точное исполнение SYS-6019U-TR25M. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.
Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.
Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.
Технические особенности
- Системная плата: Super X11DPU
- Процессоры и сокет: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W
- Количество ядер: до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
- Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- горячая замена: 4 горячая замена 3.5" отсеков для накопителей; 4 SATA3 (опционально SAS3 через AOC)
- Поддержка DOM: 2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка с встраиваемый питание
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
- Блок питания: Линия +12V: Максимум: 62.5A & Минимум: 0A (100Vac-127Vac); Максимум: 62.5A & Минимум: 0A (200Vac-240Vac)
- Тип памяти: 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM; 2666 ECC DDR4 NVDIMM
- Интерфейсы SATA: SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10; 4 SATA3 (6Gbps) порты
- Артикул: SYS-6019U-TR25M
- Ширина: 17.2" (437mm)
- Разъёмы M.2: 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe или 1 M.2 M-key SATA3 (2240/2260/2280/22110) через опционально райзер плата (see дополнительные компоненты list); 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe (2260/2280/22110) через опционально add-on плата AOC-SLG3-2M2
- Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Применение
Супермикро SYS-6019U-TR25M подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.
В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro 1000W PWS-1K02A-1R, Supermicro 750W PWS-751P-1R. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Конструкция
Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.
Проверку хранения выполняют на безопасном тестовом наборе данных. Она помогает оценить выбранную конфигурацию перед переносом рабочих массивов.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Монтаж и эксплуатация
Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-6029U-TR25M. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 2U, 2U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-2029U-TR25M. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 2U, 2U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Комплектация
При подборе SYS-6019U-TR25M согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются PWS-1K02A-1R, PWS-1K22A-1R, PWS-1K62A-1R, PWS-1K30D-1R. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики SYS-6019U-TR25M
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 2 VGA порты (1 задний, 1 на плате)
- Графическая подсистема
- ASPEED AST2500 BMC
- Интерфейсы SATA
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10; 4 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка с встраиваемый питание
- Порты USB
- 3 USB 3.0 порты (2 задний, 1 Тип A)
- Последовательный порт
- 1 Последовательный разъём
- Сетевые интерфейсы
- 2 25GbE SFP28 порты через AOC-URN4-M2TS-O (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
- Сетевые порты LAN
- 2 25GbE SFP28 порты; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 2 PCI-E 3.0 x16 (Полная высота, 10.5" L); 1 PCI-E 3.0 x8 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x16 (внутренний Низкопрофильное исполнение); (Both Процессоры требуется до be установлен для полный access до PCI-E слоты и на плате контроллеры. See manual block diagram и AOC Поддержка details.)
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Intel® C621 чипсет
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SYS-6019U-TR25M
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 1.7" (43mm)
- Глубина
- 29.7" (754mm)
- Индикаторы
- Питание LED; Жёсткий накопитель активность LED; Сеть активность Индикаторы; Система Индикатор перегрева / Вентилятор fail LED /; UID LED
- Кнопки
- Питание On/Off кнопка; Система Сброс кнопка
- Компоненты List - (Items В комплекте)
- Компоненты с * are внутри the корпус
- Масса
- Масса нетто: 26 lbs (11.8 kg); Масса брутто: 41 lbs (18.6 kg)
- Модель
- SYS-6019U-TR25M
- Модель шасси
- CSE-819UTS-R751P-T
- Назначение изделия
- Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Форм-фактор
- 1U Стоечный
- Цвет
- Чёрный
- Ширина
- 17.2" (437mm)
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Тип памяти
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM; 2666 ECC DDR4 NVDIMM
- Условия установки памяти
- † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.
Питание и охлаждение
- Блок питания: 12V SB
- Максимум: 2.1A; Минимум: 0A
- Блок питания: AC Вход
- 100-127Vac, 50-60Hz; 200-240Vac, 50-60Hz
- Блок питания: Блоки питания
- 750W Резервируемое AC-Питание DC Supplies, +12V/+12Vsb выход
- Блок питания: Линия +12V
- Максимум: 62.5A & Минимум: 0A (100Vac-127Vac); Максимум: 62.5A & Минимум: 0A (200Vac-240Vac)
- Блок питания: Сертификация
- Platinum Level; [ Проверка Отчёт ]
- Вентиляторы
- 8 Heavy нагрузка вентиляторы с оптимальный вентилятор скорость управление
- Воздушный кожух
- 1 Воздушный кожух
- Контроль вентиляторов
- Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
- Процессоры и сокет
- Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
Подсистема хранения
- горячая замена
- 4 горячая замена 3.5" отсеков для накопителей; 4 SATA3 (опционально SAS3 через AOC)
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe или 1 M.2 M-key SATA3 (2240/2260/2280/22110) через опционально райзер плата (see дополнительные компоненты list); 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe (2260/2280/22110) через опционально add-on плата AOC-SLG3-2M2
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
- Процессоры и сокет
- Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; NMI; SSM, SPM, SUM; SuperDoctor® 5
- Системная плата
- Super X11DPU
- Тип BIOS
- AMI 32Mb SPI Flash ROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






