Сервер Supermicro SYS-6029U-TR25M 2U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы

2 VGA порты (1 задний, 1 на плате)

Графическая подсистема

ASPEED AST2500 BMC

Интерфейсы SAS

8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe поддержка опционально

Интерфейсы SATA

SATA3 (6Gbps) с RAID 0, 1, 5, 10; 12 SATA3 (6Gbps) порты

Поддержка DOM

2 SuperDOM (Disk on Module) порты

Порты USB

3 USB 3.0 порты (2 задний, 1 Тип A)

Последовательные порты и разъёмы

1 Последовательный разъём

Сетевые интерфейсы

2 25GbE SFP28 порты через AOC-2UR68-M2TS-O (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)

Сетевые порты LAN

2 25GbE SFP28 порты; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт

Слоты PCIe

1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10.5" L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (внутренний LP); (Both Процессоры требуется до be установлен для полный access до PCI-E слоты и на плате контроллеры. See manual block diagram и AOC Поддержка details.)

Удалённое управление IPMI

Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка

Чипсет

Intel® C621 чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-6029U-TR25M

Бренд

Supermicro

Высота

3.5" (89mm)

Глубина

28.46" (723mm)

Дисковая объединительная плата

2U SAS/SATA объединительная плата

Доступный Colors

Чёрный

Индикаторы

Питание состояние LED; HDD активность LED; Сеть активность Индикаторы; Система информация (перегрев/UID) LED

Кнопки

Питание On/Off кнопка; Система Сброс кнопка

Масса

Масса нетто: 36 lbs (16.4 kg); Масса брутто: 72 lbs (32.7 kg)

Модель

SYS-6029U-TR25M

Модель шасси

CSE-829U2TS-R1K02P-T

Назначение изделия

Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

2U Стоечный

Ширина

17.2" (437mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM

24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††

Тип памяти

2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM; 2666 ECC DDR4 NVDIMM

Условия установки памяти

† 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.

Питание и охлаждение

Блок питания: Блоки питания

1000W Резервируемое Блоки питания с PMBus

Блок питания: Всего Выход Питание

800W: 100 - 127Vac; 1000W: 200 - 240Vac; 1000W: 200 - 240Vdc (для CCC только)

Блок питания: Вход

100-127Vac / 9.8 - 7A / 50-60Hz; 200-240Vac / 7 - 5A / 50-60Hz; 200-240Vdc / 7 - 5A (для CCC только)

Блок питания: Габариты (W x H x L)

73.5 x 40 x 203 mm

Блок питания: Линия +12V

Максимум: 66.7A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 83A / Минимум: 0A (200-240Vac); Максимум: 83A / Минимум: 0A (200-240Vdc)

Блок питания: Линия 12Vsb

Максимум: 2.1A / Минимум: 0A

Блок питания: Сертификация

Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]

Блок питания: Тип выходного подключения

25 Pairs Gold Контактная площадка Разъём

Вентиляторы

4 Heavy нагрузка 8cm PWM вентиляторы

Контроль вентиляторов

Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы

Контроль температуры

Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы

Процессоры и сокет

Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор

Подсистема хранения

горячая замена

12 горячая замена 3.5" отсеков для накопителей; 12 SATA3 порты by по умолчанию; Опционально 8 SAS3 + 4 NVMe/SAS3

Разъёмы M.2

1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe или 1 M.2 M-key SATA3 (2240/2260/2280/22110) через опционально райзер плата (see дополнительные компоненты list); 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe (2260/2280/22110) через опционально add-on плата AOC-SLG3-2M2

Процессорная подсистема

Количество ядер

до 28 ядра

Ограничения процессорной подсистемы

‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)

Процессоры и сокет

Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W

Управление и совместимость

Программные средства управления

Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; NMI; SSM, SPM, SUM; SuperDoctor® 5

Системная плата

Super X11DPU

Тип BIOS

AMI 32Mb SPI Flash ROM

Управление электропитанием

Управление питанием ACPI

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS

RoHS Соответствует

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)