Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: SYS-6019U-TN4RT

В наличии

Сервер Supermicro SYS-6019U-TN4RT 1U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание сервера Supermicro SYS-6019U-TN4RT

Supermicro SYS-6019U-TN4RT - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.

Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.

Системная плата - Super X11DPU.

Процессоры и сокет - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP.

Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение SYS-6019U-TN4RT. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Схему портов удобнее подготовить до установки оборудования. Это упрощает подключение узлов и последующее сопровождение сети.

Технические особенности

  • Системная плата: Super X11DPU
  • Процессоры и сокет: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W
  • Количество ядер: до 28 ядра
  • Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
  • Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
  • Цвет: Чёрный
  • Управление электропитанием: Управление питанием ACPI
  • Тип BIOS: AMI 32Mb SPI Flash ROM
  • Слоты PCIe: 2 PCI-E 3.0 x16 (Полная высота, 10.5" L); 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 внутренний LP); (Both Процессоры требуется до be установлен для полный access до PCI-E слоты и на плате контроллеры. See manual block diagram и AOC Поддержка details.)
  • Процессоры и сокет: Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
  • Последовательный порт: 1 Последовательный разъём
  • Видеовыходы: 2 VGA порты (1 задний, 1 на плате)
  • Высота: 1.7" (43mm)
  • Контроль вентиляторов: Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
  • Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Применение

Супермикро SYS-6019U-TN4RT подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

Для комплектования оборудования составляют перечень необходимых узлов. Такой подход помогает связать отдельный товар с конкретной установкой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro 1000W PWS-1K02A-1R, Supermicro 750W PWS-751P-1R. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-6019U-TRTP2. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 1GbE, 1U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-6019U-TR25M. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 25GbE, 1U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Комплектация

В заявке на SYS-6019U-TN4RT укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Для комплектования платформы используются PWS-1K02A-1R, PWS-1K22A-1R, PWS-1K62A-1R, PWS-1K30D-1R. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики SYS-6019U-TN4RT

Интерфейсы и расширение

SATA/NVMe
4 SATA3 (6Gbps)/NVMe порты
Видеовыходы
2 VGA порты (1 задний, 1 на плате)
Графическая подсистема
ASPEED AST2500 BMC
Интерфейсы SATA
SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Поддержка DOM
2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка с встраиваемый питание
Порты USB
3 USB 3.0 порты (2 задний, 1 Тип A)
Последовательный порт
1 Последовательный разъём
Сетевые интерфейсы
2x 10GBase-T порты через (AOC-UR-I2XT)
Сетевые порты LAN
2 RJ45 10GBase-T Ethernet порты; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Слоты PCIe
2 PCI-E 3.0 x16 (Полная высота, 10.5" L); 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 внутренний LP); (Both Процессоры требуется до be установлен для полный access до PCI-E слоты и на плате контроллеры. See manual block diagram и AOC Поддержка details.)
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
Чипсет
Intel® C621 чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул
SYS-6019U-TN4RT
Бренд
Supermicro
Высота
1.7" (43mm)
Глубина
29.7" (754mm)
Индикаторы
Питание LED; Жёсткий накопитель активность LED; Сеть активность Индикаторы; Система Индикатор перегрева / Вентилятор fail LED /; UID LED
Кнопки
Питание On/Off кнопка; Система Сброс кнопка
Компоненты List - (Items В комплекте)
Компоненты с * are внутри the корпус
Масса
Масса нетто: 26 lbs (11.8 kg); Масса брутто: 41 lbs (18.6 kg)
Модель
SYS-6019U-TN4RT
Модель шасси
CSE-819UTS-R751P-T
Назначение изделия
Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Тип оборудования
Серверные системы
Форм-фактор
1U Стоечный
Цвет
Чёрный
Ширина
17.2" (437mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM
24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
Тип памяти
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM; 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Условия установки памяти
† 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.

Питание и охлаждение

Блок питания: 12V SB
Максимум: 2.1A; Минимум: 0A
Блок питания: AC Вход
100-127Vac, 50-60Hz; 200-240Vac, 50-60Hz
Блок питания: Блоки питания
750W Резервируемое AC-Питание DC Supplies, +12V/+12Vsb выход
Блок питания: Линия +12V
Максимум: 62.5A & Минимум: 0A (100Vac-127Vac); Максимум: 62.5A & Минимум: 0A (200Vac-240Vac)
Блок питания: Сертификация
Platinum Level; [ Проверка Отчёт ]
Вентиляторы
8 Heavy нагрузка вентиляторы с оптимальный вентилятор скорость управление
Воздушный кожух
1 Воздушный кожух
Контроль вентиляторов
Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
Контроль температуры
Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
Процессоры и сокет
Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор

Подсистема хранения

горячая замена
4 горячая замена 3.5" отсеков для накопителей:; 4 NVMe/SATA3 hybrid порты (опционально SAS3 через AOC)
Разъёмы M.2
1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe (2240/2260/2280/22110) или 1 M.2 M-key SATA3 (2240/2260/2280/22110) через дополнительные компоненты; 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe (2260/2280/22110) через опционально add-on плата AOC-SLG3-2M2

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 28 ядра
Ограничения процессорной подсистемы
‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
Процессоры и сокет
Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W

Управление и совместимость

Программные средства управления
Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; NMI; SSM, SPM, SUM; SuperDoctor® 5
Системная плата
Super X11DPU
Тип BIOS
AMI 32Mb SPI Flash ROM
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS
RoHS Соответствует
Условия эксплуатации и требования
Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Аналогичные товары

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе