Сервер Supermicro SYS-122FT-DEO-LCC LGA-7529, ECC DDR5, 1GbE

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы на узел

1 Mini-DP порт (Передний)

Конфигурация PCIe на узел

По умолчанию*; 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) AIOM слот (OCP 3.0 совместимый); Опция A*; 2 PCIe 5.0 x16 (в x16) FHHL слоты 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) LP слот; (*Требуется дополнительные компоненты)

Поддержка NVMe на узел

NVMe; RAID 0/1/5/10 поддержка(Intel® VROC RAID ключ требуется)

Порты USB на узел

1 USB 3.0 Тип-A порт (Передний)

Разъёмы M.2 на узел

2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe слоты (M-key 22110(по умолчанию); Опционально Конфигурация)

Сетевые интерфейсы на узел

Via AIOM

Сетевые порты LAN на узел

1 RJ45 1 GbE Выделенный BMC LAN порт (ASPEED AST2600)

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-122FT-DEO-LCC

Бренд

Supermicro

Высота

1.89" (48 mm)

Глубина

33.66" (855 mm)

Индикаторы

Питание состояние; UID

Кнопки

Питание On/Off; UID кнопка

Масса

Масса брутто: 89 lbs (40.37 kg); Масса нетто: 58.5 lbs (26.54 kg)

Масса упаковки

7.17" (H) x 26.38" (W) x 44.29" (D)

Модель

SYS-122FT-DEO-LCC

Модель шасси

CSE-OC101TS-V01DFP

Назначение изделия

Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

1 OU Стоечный

Цвет

Серебристый

Ширина

21.14" (537 mm)

Оперативная память

Напряжение памяти на узел

1.1V

Поддержка памяти на узел

Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 3TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимальная память (1DPC): до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM (P-core); Максимальная память (1DPC): до 3TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM (E-core)

Питание и охлаждение

Вентиляторы

до 8 Вентилятор 40mm Вентилятор

Воздушный кожух

1 Воздушный кожух

Жидкостное охлаждение

Direct до Микросхема (D2C) Cold Plate

Контроль вентиляторов

Вентиляторы с тахометр мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление

Контроль температуры

Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда

Процессоры и сокет

Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память

Подсистема хранения

Конфигурация дисковых отсеков на узел

Опция A: Всего 2 отсеки: 2 передние с горячей заменой E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe* отсеков для накопителей; (*NVMe поддержка может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели)

Разъёмы M.2 на узел

2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe слоты (M-key 22110(по умолчанию); опционально конфигурация)

Процессорная подсистема

Количество ядер на узел

P-ядра: до 128C/256T; до 504MB кэш на CPU; E-ядра: до 288C/288T; до 576MB кэш на CPU

Ограничения процессорной подсистемы на узел

Поддерживается до 500W TDP Процессоры (Жидкостное охлаждение)

Процессоры и сокет на узел

Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры

Управление и совместимость

Аппаратные функции

Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Кремний Root of Trust (RoT) - NIST 800-193 Соответствует

Программные средства управления

SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA)

Системная плата

Super X14DBT-FLAP2

Тип BIOS

AMI 64MB SPI Flash

Управление электропитанием

Включение питания режим для AC питание восстановление; Управление питанием ACPI

Функции

Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Автоматическое восстановление встроенного ПО; Безопасность цепочки поставок: удалённая аттестация; Защита BMC во время работы; Блокировка системной конфигурации

Условия эксплуатации

Операционные системы

RHEL 10.0

Соответствие RoHS

RoHS Соответствует

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура: -30°C до 60°C (-22°F до 140°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 80% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации)