Сервер Supermicro SYS-222FT-HEA-ALC 2U, LGA-7529, ECC DDR5

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы на узел

1 VGA порт (Передний)

Конфигурация PCIe на узел

По умолчанию; 1 PCIe 5.0 x16 LP слот 1 PCIe 5.0 x16 AIOM слот (OCP 3.0 совместимый); Опция A*; 1 PCIe 5.0 x16 LP слот 1 PCIe 5.0 x16 AIOM слот (OCP 3.0 совместимый)1 PCIe 5.0 x16 FHHL слот; (*Требуется дополнительные компоненты)

Поддержка NVMe на узел

NVMe; RAID 0/1/5/10 поддержка(Intel® VROC RAID ключ требуется)

Порты USB на узел

2 USB 2.0 Тип-A порты (передний)

Разъёмы M.2 на узел

2 M.2 NVMe слоты (M-key 22110(по умолчанию); опционально конфигурация)

Сетевые интерфейсы на узел

Via AIOM

Сетевые порты LAN на узел

1 RJ45 1 GbE Выделенный BMC LAN порт

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-222FT-HEA-ALC

Бренд

Supermicro

Высота

3.46" (88 mm)

Глубина

36.08" (916.6 mm)

Индикаторы

HDD активность LED; Сеть активность Индикаторы; Питание состояние LED; Universal Информация (UID) LED

Кнопки

Питание On/Off кнопка; UID кнопка

Масса

Масса брутто: 148.2 lbs (67.28 kg); Масса нетто: 124.2 lbs (56.39 kg)

Масса упаковки

11.54" (H) x 27.6" (W) x 50.63" (D)

Модель

SYS-222FT-HEA-ALC

Модель шасси

CSE-F214EC-000NP

Назначение изделия

Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

2U Стоечный

Цвет

Серебристый

Ширина

17.67" (449 mm)

Оперативная память

Напряжение памяти на узел

1.1V

Поддержка памяти на узел

Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 3TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM

Питание и охлаждение

Вентиляторы

до 16x 31K RPM Счётчик Rotating 40x40x56mm Вентилятор

Воздушный кожух

4 Воздушные кожухи

Жидкостное охлаждение

Direct до Микросхема (D2C) Cold Plate

Контроль вентиляторов

Вентиляторы с тахометр мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление

Контроль температуры

Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда

Процессоры и сокет

Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.

Подсистема хранения

Конфигурация дисковых отсеков на узел

Опция A: Всего 2 отсеки: 2 передние с горячей заменой E1.S NVMe* отсеков для накопителей; (*NVMe поддержка может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели)

Разъёмы M.2 на узел

2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe слоты (M-key 22110; опционально конфигурация)

Процессорная подсистема

Количество ядер на узел

до 128C/256T; до 504MB кэш на CPU

Ограничения процессорной подсистемы на узел

Поддерживается до 500W TDP Процессоры (Жидкостное охлаждение)

Процессоры и сокет на узел

Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра

Управление и совместимость

Аппаратные функции

Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Кремний Root of Trust (RoT) - NIST 800-193 Соответствует

Программные средства управления

Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA)

Системная плата

Super X14DBT-FLAP

Тип BIOS

AMI 64MB SPI Flash

Управление электропитанием

Включение питания режим для AC питание восстановление; ACPI/APM Управление питанием

Функции

Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Автоматическое восстановление встроенного ПО; Безопасность цепочки поставок: удалённая аттестация; Защита BMC во время работы; Блокировка системной конфигурации

Условия эксплуатации

Операционные системы

Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2025

Соответствие RoHS

RoHS Соответствует

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура: -30°C до 60°C (-22°F до 140°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 80% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации)