Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-8149P-T8N LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры, ECC DDR4

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-8149P-T8N

Supermicro SBI-8149P-T8N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Системная плата - Super B11QPi-T.

Процессоры и сокет - Четыре сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; 3 UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP до 165W.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.0a; или новее требуется до поддержка 2-го поколения. Intel® Xeon® Scalable процессоры.

Количество слотов DIMM - 48 слотов DIMM; до 12TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.

План электропитания включает подключение оборудования и порядок проверки. Контроль выполняют после завершения монтажа и настройки.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-8149P-T8N. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Технические особенности

• Системная плата: Super B11QPi-T
• Процессоры и сокет: Четыре сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; 3 UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP до 165W
• Количество ядер: до 28 ядра
• Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.0a; или новее требуется до поддержка 2-го поколения. Intel® Xeon® Scalable процессоры
• Количество слотов DIMM: 48 слотов DIMM; до 12TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
• Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс (IPMI) v.2.0 через Корпус Управление Модуль (CMM)
• Чипсет: Intel® C622 чипсет
• Масса: 24.2 lbs (11.0 kg)
• Глубина: 23.5"
• Сетевые контроллеры: Два 10G LAN с Intel® X722 и Высокий скорость сеть опции через 25G/50G/100G/EDR Mezzanine плата
• Высота: 13"
• Условия установки памяти: † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.
• Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
• Ширина: 1.75"
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-8149P-T8N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCINTMOD, Supermicro AOC-VROCPREMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Прокладку выполняют без натяжения и давления на соседние компоненты. После подключения проверяют фиксацию соединения.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-4129P-T3N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-6419P-T3N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, LGA 3647. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Комплектация

Для исполнения SBI-8149P-T8N заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V, SNK-P0067PS, SNK-P0067PSMB, AOC-VROCPREMOD. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.