Вычислительный блейд-модуль Supermicro MBI-6118D-T4H LGA 1150, ECC DDR3, IPMI

Основное описание блейд-модуля Supermicro MBI-6118D-T4H

Supermicro MBI-6118D-T4H - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор E3-1200 v3/v4 семейство, 4-го поколения Core i3 процессоры; до 84W TDP; сокет H3 (LGA 1150).

Объём памяти - 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы; Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM).

Тип памяти - 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM.

Объёмы модулей DIMM - 8GB, 4GB, 2GB, 1GB.

Напряжение памяти - 1.5 V, 1.35V.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBI-6118D-T4H. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Технические особенности

• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор E3-1200 v3/v4 семейство, 4-го поколения Core i3 процессоры; до 84W TDP; сокет H3 (LGA 1150)
• Объём памяти: 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы; Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM)
• Тип памяти: 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
• Объёмы модулей DIMM: 8GB, 4GB, 2GB, 1GB
• Напряжение памяти: 1.5 V, 1.35V
• Соответствие требованиям Европы: EN60950-1, CE - Низкий Напряжение Directive 73/23/EEE
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура: 10°до 35°C (50°до 95°F); При хранении Температура: -40°до 70°C (-40°до 158°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 5 до 95% (без конденсации)
• Чипсет: Intel® C226 чипсет
• Соответствие требованиям Европы: EN55022 - Emissions; EN55024 - Immunity; EN61000-3-2 - Harmonics; EN61000-3-3 - Напряжение Flicker; CE - EMC Directive 89/336/EEC
• Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс (IPMI) v.2.0 через Корпус Управление Модуль (CMM)
• Высота: 1.2" (30.48mm)
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
• Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
• Артикул: MBI-6118D-T4H
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро MBI-6118D-T4H подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SFT-DCMS-SINGLE, Supermicro SFT-OOB-LIC. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro MBI-6418A-T5H. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: FCBGA 1283, ширина: 4.94" (125.48mm). Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro MBI-6418A-T7H. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: FCBGA 1283, ширина: 4.94" (125.48mm). Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Комплектация

Для исполнения MBI-6118D-T4H заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются SNK-P0047PSR, SNK-P0047PSRK, SFT-OOB-LIC, SFT-DCMS-Single. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.