Артикул: SYS-F619P3-FT
В наличии
Сервер Supermicro SYS-F619P3-FT 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание сервера Supermicro SYS-F619P3-FT
Supermicro SYS-F619P3-FT - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.
Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.
Системная плата - Super X11DPFF-SN.
Процессоры и сокет на узел - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR.
Количество ядер на узел - до 28 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы на узел - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP.
Количество слотов DIMM на узел - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
При подборе фиксируют точное исполнение SYS-F619P3-FT. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.
Состав системы и схему питания рассматривают совместно. Это помогает подготовить конфигурацию без необоснованных предположений о запасе мощности.
Сетевое подключение проектируют вместе с оборудованием на другом конце линии. Так можно согласовать режимы работы и состав необходимых кабелей.
Технические особенности
- Системная плата: Super X11DPFF-SN
- Процессоры и сокет на узел: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
- Количество ядер на узел: до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы на узел: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
- Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI
- Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Глубина: 29" (737mm)
- Блок питания: Сертификация: Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
- Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
- Чипсет: Intel® C621 чипсет
- Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Тип памяти на узел: 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Применение
Супермикро SYS-F619P3-FT подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.
На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro 2200W PWS-2K20A-1R, Supermicro AOC-S3108L-H8IR-16DD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Конструкция
Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
Монтаж и эксплуатация
Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F629P3-RTB. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: до 1200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F629P3-RTBN. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: до 1200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
Комплектация
При подборе SYS-F619P3-FT согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются CBL-SAST-0950, AOC-S3108L-H8IR-16DD, SFT-OOB-LIC, SFT-DCMS-Single. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики SYS-F619P3-FT
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA на узел
- 1 VGA порт (передний)
- Графическая подсистема
- ASPEED AST2500 BMC
- Интерфейсы SATA
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
- Порты USB на узел
- 2 USB 3.0 порты (передний)
- Сетевые контроллеры
- Flexible сетевые подключения через; SIOM
- Сетевые порты LAN на узел
- SIOM flexible Сеть плата; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт (передний)
- Слоты PCIe на узел
- 1 PCI-E 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x8 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Intel® C621 чипсет
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SYS-F619P3-FT
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 6.96" (177mm)
- Глубина
- 29" (737mm)
- Доступный Colors
- Чёрный
- Индикаторы
- Питание состояние LED; Сеть активность Индикаторы; Информация LED (Вентилятор failure, Перегрев)
- Кнопки
- Питание On/Off кнопка; UID кнопка
- Компоненты List - (Items В комплекте)
- Компоненты с * are внутри the корпус
- Масса
- Масса нетто: 150 lbs (68.04 kg); Масса брутто: 200 lbs (90.71 kg)
- Масса упаковки
- 28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)
- Модель
- SYS-F619P3-FT
- Модель шасси
- CSE-F418IF3-R2K20BP
- Назначение изделия
- Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Форм-фактор
- 4U Стоечный
- Ширина
- 17.63" (448mm)
Оперативная память
- Количество слотов DIMM на узел
- 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Тип памяти на узел
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- Условия установки памяти на узел
- † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.
Питание и охлаждение
- Блок питания: 5VSB
- Максимум: 1A / Минимум: 0A
- Блок питания: Блоки питания
- 2200W Резервируемое Блоки питания с PMBus
- Блок питания: Выходная мощность и входное питание
- 1200W с Вход 100-127Vac; 1800W с Вход 200-220Vac; 1980W с Вход 220-230Vac; 2090W с Вход 230-240Vac; 2200W с Вход 220-240Vac (для UL/cUL использование только); 2090W с Вход 230-240Vdc (для CCC только)
- Блок питания: Габариты (W x H x L)
- 76 x 40 x 336 mm
- Блок питания: Линия +12V
- Максимум: 100A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 150A / Минимум: 0A (200-220Vac); Максимум: 165A / Минимум: 0A (220-230Vac); Максимум: 174.17A / Минимум: 0A (230-240Vac); Максимум: 183.3A / Минимум: 0A (220-240Vac)
- Блок питания: Сертификация
- Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
- Блок питания: Тип выходного подключения
- Объединительные платы (контактная гребёнка)
- Блок питания: Частота входного питания AC
- 50-60Hz
- Вентиляторы
- 8x 8cm 13.5k RPM задний вентиляторы на enclosure
- Контроль вентиляторов
- Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
- Процессоры и сокет
- Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
Подсистема хранения
- Разъёмы M.2 на узел
- M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4, RAID 0 & 1; M.2 Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; M.2 Ключ: M-key
- Стационарный на узел
- 2 Стационарный 3.5" SATA3 отсеков для накопителей
Процессорная подсистема
- Количество ядер на узел
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы на узел
- ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
- Процессоры и сокет на узел
- Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер
- Системная плата
- Super X11DPFF-SN
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе