Артикул: SYS-6019U-TRTP
В наличии
Сервер Supermicro SYS-6019U-TRTP 1U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание сервера Supermicro SYS-6019U-TRTP
Supermicro SYS-6019U-TRTP - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.
Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.
Системная плата - Super X11DPU.
Процессоры и сокет - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W.
Количество ядер - до 28 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP.
Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.
Для масштабирования сети заранее определяют число подключаемых устройств. После этого согласуют линии связи и параметры портов.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
При подборе фиксируют точное исполнение SYS-6019U-TRTP. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
Технические особенности
- Системная плата: Super X11DPU
- Процессоры и сокет: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W
- Количество ядер: до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
- Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Поддержка DOM: 2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка с встраиваемый питание
- Блок питания: Линия +12V: Максимум: 62.5A & Минимум: 0A (100Vac-127Vac); Максимум: 62.5A & Минимум: 0A (200Vac-240Vac)
- Разъёмы M.2: 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe или 1 M.2 M-key SATA3 (2240/2260/2280/22110) через опционально райзер плата (see дополнительные компоненты list); 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe (2260/2280/22110) через опционально add-on плата AOC-SLG3-2M2
- Тип BIOS: AMI 32Mb SPI Flash ROM
- Цвет: Чёрный
- Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Сетевые порты LAN: 2 10G SFP+ порты; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI
- Блок питания: AC Вход: 100-127Vac, 50-60Hz; 200-240Vac, 50-60Hz
- Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Применение
Супермикро SYS-6019U-TRTP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
В составе инфраструктуры изделие выбирают под конкретную техническую роль. Его параметры сопоставляют с оборудованием, которое будет работать рядом.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro 1000W PWS-1K02A-1R, Supermicro 750W PWS-751P-1R. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Конструкция
Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.
Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-6019U-TRTP2. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 1GbE, 1U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-1029U-TRTP2. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 1GbE, 1U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Перед вводом в работу проверяют питание на месте установки. Затем сопоставляют его с параметрами выбранного оборудования.
Комплектация
При подборе SYS-6019U-TRTP согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются PWS-1K02A-1R, PWS-1K22A-1R, PWS-1K62A-1R, PWS-1K30D-1R. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики SYS-6019U-TRTP
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 2 VGA порты (1 задний, 1 на плате)
- Графическая подсистема
- ASPEED AST2500 BMC
- Интерфейсы SATA
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10; 4 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка с встраиваемый питание
- Порты USB
- 3 USB 3.0 порты (2 задний, 1 Тип A)
- Последовательный порт
- 1 Последовательный разъём
- Сетевые интерфейсы
- 2 10G SFP+ порты через AOC-URN2-I2XS (Intel® 82599ES)
- Сетевые порты LAN
- 2 10G SFP+ порты; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 2 PCI-E 3.0 x16 (Полная высота, 10.5" L); 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 внутренний LP); (Both Процессоры требуется до be установлен для полный access до PCI-E слоты и на плате контроллеры. See manual block diagram и AOC Поддержка details.)
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Intel® C621 чипсет
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SYS-6019U-TRTP
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 1.7" (43mm)
- Глубина
- 29.7" (754mm)
- Индикаторы
- Питание LED; Жёсткий накопитель активность LED; Сеть активность Индикаторы; Система Индикатор перегрева / Вентилятор fail LED /; UID LED
- Кнопки
- Питание On/Off кнопка; Система Сброс кнопка
- Компоненты List - (Items В комплекте)
- Компоненты с * are внутри the корпус
- Масса
- Масса нетто: 26 lbs (11.8 kg); Масса брутто: 41 lbs (18.6 kg)
- Модель
- SYS-6019U-TRTP
- Модель шасси
- CSE-819UTS-R751P-T
- Назначение изделия
- Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Форм-фактор
- 1U Стоечный
- Цвет
- Чёрный
- Ширина
- 17.2" (437mm)
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Тип памяти
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM; 2666 ECC DDR4 NVDIMM
- Условия установки памяти
- † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.
Питание и охлаждение
- Блок питания: 12V SB
- Максимум: 2.1A; Минимум: 0A
- Блок питания: AC Вход
- 100-127Vac, 50-60Hz; 200-240Vac, 50-60Hz
- Блок питания: Блоки питания
- 750W Резервируемое AC-Питание DC Supplies, +12V/+12Vsb выход
- Блок питания: Линия +12V
- Максимум: 62.5A & Минимум: 0A (100Vac-127Vac); Максимум: 62.5A & Минимум: 0A (200Vac-240Vac)
- Блок питания: Сертификация
- Platinum Level; [ Проверка Отчёт ]
- Вентиляторы
- 8 Heavy нагрузка вентиляторы с оптимальный вентилятор скорость управление
- Воздушный кожух
- 1 Воздушный кожух
- Контроль вентиляторов
- Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
- Процессоры и сокет
- Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
Подсистема хранения
- горячая замена
- 4 горячая замена 3.5" отсеков для накопителей; 4 SATA3 (опционально SAS3 через AOC)
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe или 1 M.2 M-key SATA3 (2240/2260/2280/22110) через опционально райзер плата (see дополнительные компоненты list); 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-key NVMe (2260/2280/22110) через опционально add-on плата AOC-SLG3-2M2
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
- Процессоры и сокет
- Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; NMI; SSM, SPM, SUM; SuperDoctor® 5
- Системная плата
- Super X11DPU
- Тип BIOS
- AMI 32Mb SPI Flash ROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе