Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: SYS-1019P-FHN2T

В наличии

Сервер Supermicro SYS-1019P-FHN2T 1U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание сервера Supermicro SYS-1019P-FHN2T

Supermicro SYS-1019P-FHN2T - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.

Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.

Системная плата - Super X11SPW-TF.

Процессоры и сокет - Один сокет P (LGA 3647); 2-го поколения. Intel® Xeon® Scalable процессоры (Cascade Lake-SP)‡; Поддержка CPU TDP 70-205W.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Рабочая температура: 0°C ~ 35°C (32°F ~ 95°F) для Cascade Lake-R Процессоры above 165W TDP.

Количество слотов DIMM - 6 слотов DIMM; до 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Накопители планируют вместе с контроллером и внутренними кабелями. Это помогает подготовить согласованную схему хранения без лишних переходников.

При подборе фиксируют точное исполнение SYS-1019P-FHN2T. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Технические особенности

  • Системная плата: Super X11SPW-TF
  • Процессоры и сокет: Один сокет P (LGA 3647); 2-го поколения. Intel® Xeon® Scalable процессоры (Cascade Lake-SP)‡; Поддержка CPU TDP 70-205W
  • Количество ядер: до 28 ядра
  • Ограничения процессорной подсистемы: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Рабочая температура: 0°C ~ 35°C (32°F ~ 95°F) для Cascade Lake-R Процессоры above 165W TDP
  • Количество слотов DIMM: 6 слотов DIMM; до 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Внутренний: 2 Внутренний 2.5" SSD отсеки (опционально)
  • Модель: SYS-1019P-FHN2T
  • Сетевые контроллеры: Два 10GBase-T LAN с Intel® X722 + X557
  • Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
  • Программные средства управления: Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; NMI; SPM, SUM; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер
  • Тип BIOS: AMI 32Mb SPI Flash ROM
  • Порты USB: 2 USB 3.0 порты (передний); 2 USB 2.0 порты (передний)
  • Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
  • Блок питания: Сертификация: Platinum Сертифицированный
  • Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Применение

Супермикро SYS-1019P-FHN2T подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для проекта с несколькими узлами полезно унифицировать спецификации. При этом точную модификацию каждого изделия фиксируют отдельно.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro 500W PWS-505P-1H, Supermicro AOC-S25G-B2S. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.

Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-1019P-FRN2T. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: до 800W, 1U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-1019P-FRDN2T. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: до 600W, 1U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Комплектация

Для исполнения SYS-1019P-FHN2T заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются CBL-0082L, CBL-0473L, MCP-220-00137-0N, AOC-SGP-i2. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики SYS-1019P-FHN2T

Интерфейсы и расширение

SuperDOM
2 SuperDOM (Disk on Module) порты с встроенным питанием
Видеовыходы
ASPEED AST2500 BMC; 1 VGA порт
Интерфейсы SATA
Intel® C622 контроллер; RAID 0, 1, 5, 10; 4 SATA3 (6Gbps) порты
Порты USB
2 USB 3.0 порты (передний); 2 USB 2.0 порты (передний)
Последовательный порт
1 COM порт (передний)
Сетевые контроллеры
Два 10GBase-T LAN с Intel® X722 + X557
Сетевые порты LAN
2 RJ45 10GBase-T LAN порты; 1 RJ45 выделенный IPMI LAN порт
Слоты PCIe
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) слоты
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
Чипсет
Intel® C622 чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул
SYS-1019P-FHN2T
Бренд
Supermicro
Высота
1.7" (43mm)
Глубина
15" (381mm)
Доступный Colors
Чёрный
Индикаторы
Питание LED; Жёсткий накопитель активность LED; Сеть активность Индикаторы; Система Информация LED
Кнопки
Питание On/Off кнопка; UID
Компоненты List - (Items В комплекте)
Компоненты с * come с the Корпус
Масса
Масса брутто: 26 lbs (11.79 kg); Масса нетто: 15 lbs (6.8 kg)
Масса упаковки
19.5" (W) x 6.9" (H) x 22.4" (D)
Модель
SYS-1019P-FHN2T
Модель шасси
CSE-513BTS-505WBP
Назначение изделия
Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Тип оборудования
Серверные системы
Форм-фактор
1U Стоечный
Ширина
17.2" (437mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM
6 слотов DIMM; до 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Тип памяти
2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM

Питание и охлаждение

Блок питания: AC Вход
100-240V, 50-60Hz, 6.6A максимум
Блок питания: DC Выход
+3.3V: 12A; +5V: 15A; +5V дежурный режим: 3A; +12V: 41A; -12V: 0.2A
Блок питания: Блоки питания
500W Высокий-Efficiency Блок питания w/ PMBus 1.2, I2C, и PFC
Блок питания: Сертификация
Platinum Сертифицированный
Вентиляторы
6x 40x28mm PWM вентиляторы

Подсистема хранения

Внутренний
2 Внутренний 2.5" SSD отсеки (опционально)
горячая замена
2 горячая замена 2.5" отсеков для накопителей
Разъёмы M.2
M.2 Интерфейс: PCI-E 3.0 x4 и SATA; Форм-фактор: 2280, 22110; Ключ: M-key; Double Высота Разъём

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 28 ядра
Ограничения процессорной подсистемы
‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Рабочая температура: 0°C ~ 35°C (32°F ~ 95°F) для Cascade Lake-R Процессоры above 165W TDP
Процессоры и сокет
Один сокет P (LGA 3647); 2-го поколения. Intel® Xeon® Scalable процессоры (Cascade Lake-SP)‡; Поддержка CPU TDP 70-205W

Управление и совместимость

Программные средства управления
Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; NMI; SPM, SUM; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер
Системная плата
Super X11SPW-TF
Тип BIOS
AMI 32Mb SPI Flash ROM
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI; Включение питания режим для AC питание восстановление

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS
RoHS Соответствует
Условия эксплуатации и требования
Рабочая температура:; 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Аналогичные товары

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе