Рабочая станция Supermicro SYS-7047GR-TRF-FC475 4U/Tower, LGA 2011, ECC DDR3

Интерфейсы и расширение

GPU

4x NVIDIA C2075 TESLA FERMI GPU платы

Видеовыходы

G200 (Renesas SH7757 BMC с graphic контроллер); 1x VGA порт

Интерфейсы SATA

SATA 2.0 3Gbps с RAID 0, 1, 5, 10; SATA 3.0 6Gbps с RAID 0, 1; 2x SATA 3.0 порты (6Gbps) 8x SATA 2.0 порты (3Gbps)

Контроллер Super I/O

Nuvoton W83527

Порты USB

9x USB 2.0 порты всего; (4x задний + 4x через разъём + 1x Тип A)

Последовательные порты и разъёмы

1x Быстрый UART 16550 порт / 1 Разъём

Сетевые контроллеры

Intel® i350 Два Порт Gigabit Ethernet Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы Поддерживается 10BASE-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход 1x Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI)

Сетевые порты LAN

2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты 1x RJ45 Выделенный IPMI LAN порт

Слоты PCIe

4 PCI-E 3.0 x16 (двухслотовое исполнение) 2 PCI-E 3.0 x8 (1 в x16 слот) 1 PCI-E 2.0 x4 (в x8)

Удалённое управление IPMI

Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0 IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка Renesas SH7757 BMC

Чипсет

Intel® C602 Чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-7047GR-TRF-FC475

Бренд

Supermicro

Высота

18.2" (462mm)

Глубина

26.5" (673mm)

Доступный Colors

Dark Gray

Индикаторы

Питание состояние LED Жёсткий накопитель активность LED 2x Сеть активность Индикаторы Система Перегрев & Отказ питания LED

Кнопки

Питание On/Off кнопка Система Сброс кнопка

Масса брутто

62 lbs (28.1kg)

Модель

SYS-7047GR-TRF-FC475

Модель шасси

CSE-747TQ-R1620B

Назначение изделия

Формирует вычислительное рабочее место для профессиональных приложений

Объединительная плата SAS/SATA

SAS / SATA Жёсткий накопитель Объединительная плата с SES2

Порты

2x Передний USB 2.0 Порты

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

4U Rackmountable / Tower Опционально Стоечный Kit

Ширина

7.0" (178mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM

16x 240-pin DDR3 слотов DIMM до 1TB DDR3 ECC LRDIMM до 512GB DDR3 ECC Регистровая память (RDIMM) до 192GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM)

Контроль ошибок памяти

Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)

Напряжение памяти

1.5 V, 1.35 V

Объёмы модулей DIMM

32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB

Тип памяти

1866/1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM

Питание и охлаждение

Блок питания: AC Вход

1000W Выход @ 100-120V, 12-10A, 50-60Hz 1200W Выход @ 120-140V, 12-10A, 50-60Hz 1620W Выход @ 180-240V, 10.5-8A, 50-60Hz

Блок питания: DC Выход

1000W: +12V/84A; +5Vsb/4A 1200W: +12V/100A; +5Vsb/4A 1620W: +12V/150A; +5Vsb/4A

Блок питания: Блоки питания

1620W высокий-efficiency резервируемое блок питания w/ PMBus

Блок питания: Сертификация

Platinum Сертифицированный; [ Проверка Отчёт ]

Вентиляторы

4x 92x38mm 4-pin PWM Middle Охлаждение Вентиляторы 2x 80x38mm 4-pin PWM Задний Вытяжной Вентиляторы

Дополнительные функции

Корпус вскрытие контроль Корпус вскрытие разъём

Индикаторы

CPU / Система Индикатор перегрева Индикатор режима ожидания LED UID/Удалённый LED

Контроль вентиляторов

Всего из восемь вентилятор разъёмы с поддержкой до 8 вентиляторы 8x вентиляторы с тахометр состояние мониторинг Состояние контроль для скорость управление Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы

Контроль температуры

Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда CPU тепловой защита поддержка Тепловой Управление для 8x вентилятор разъёмы Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка PECI

Процессоры и сокет

Контроль для CPU ядра, +1.8V, +3.3V, +5V, +12V, +3.3V Дежурный режим, +5V Дежурный режим, VBAT, Память, Чипсет Напряжения. 6-Фаза-коммутация напряжение регулятор

Подсистема хранения

Peripheral отсек(s)

3x 5.25" отсеков для накопителей в хранение данных модуль - rotates 90° для Стоечный 1x 3.5" стационарный отсек для накопителя

горячая замена

8x 3.5" горячая замена SAS/SATA накопитель Trays

Процессорная подсистема

кэш

до 20MB

Ограничения процессорной подсистемы

† версия BIOS 3.0 или новее требуется

Процессоры и сокет

Intel® Xeon® процессор E5-2600; и E5-2600 v2 семейство†; (до 150W TDP) Два сокет R (LGA 2011)

Системная шина

QPI до 8 GT/s

Управление и совместимость

Системная плата

Super X9DRG-QF

Тип BIOS

128Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS

Функции BIOS

Plug and Play (PnP) APM 1.2 DMI 2.2 ACPI 1.0 / 2.0 USB Клавиатура поддержка SMBIOS 2.3UEFI

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS

RoHS Соответствует

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F) При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F) Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации) При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)