Артикул: SBI-7426T-T3
В наличии
Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-7426T-T3 ECC DDR3, IPMI, высота: 11.32" (288 mm)
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-7426T-T3
Supermicro SBI-7426T-T3 - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.
Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.
Системная плата - Super B8DTE.
Процессоры и сокет - Два 1366-pin LGA Разъёмы; Поддерживается до два Intel® 64-бит; Xeon® процессоры из the одинаковые тип; ниже:; Intel®; Xeon® процессор X5600/E5600/L5600 серия; (Westmere) 40W - 95W; Intel®; Xeon® процессор X5500/E5500/L5500 серия; (Nehalem-EP) 38W - 95W.
QPI - до 6.4 GT/s.
Объём памяти - 12x 240-pin слотов DIMM; Поддерживается до 96 GB VLP 1333 / 1066 / 800MHz; DDR3 ECC Регистровая память; Поддерживается до 24 GB VLP 1333 / 1066 / 800MHz; DDR3 ECC Небуферизованная память; Память Mirroring поддерживается.
Тип памяти - 1333 / 1066 / 800MHz VLP ECC Регистровая / ECC; Небуферизованная DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM.
Энергопотребление оценивают в характерном рабочем сценарии. При расчёте конфигурации учитывают изменение нагрузки во время эксплуатации.
Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.
При подборе фиксируют точное исполнение SBI-7426T-T3. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
Технические особенности
- Системная плата: Super B8DTE
- Процессоры и сокет: Два 1366-pin LGA Разъёмы; Поддерживается до два Intel® 64-бит; Xeon® процессоры из the одинаковые тип; ниже:; Intel®; Xeon® процессор X5600/E5600/L5600 серия; (Westmere) 40W - 95W; Intel®; Xeon® процессор X5500/E5500/L5500 серия; (Nehalem-EP) 38W - 95W
- QPI: до 6.4 GT/s
- Объём памяти: 12x 240-pin слотов DIMM; Поддерживается до 96 GB VLP 1333 / 1066 / 800MHz; DDR3 ECC Регистровая память; Поддерживается до 24 GB VLP 1333 / 1066 / 800MHz; DDR3 ECC Небуферизованная память; Память Mirroring поддерживается
- Тип памяти: 1333 / 1066 / 800MHz VLP ECC Регистровая / ECC; Небуферизованная DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
- Бренд: Supermicro
- Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) & KVM Разъём
- Соответствие требованиям Европы: EN60950-1, CE - Низкий Напряжение Directive 73/23/EEE
- Масса: 8.6 lbs (3.9 kg)
- Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление; Интерфейс (IPMI) v.2.0 через Корпус Управление Модуль; (CMM)
- Соответствие требованиям США и Канады: UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
- Ширина: 1.19" (30.2 mm)
- Чипсет: Intel® 5500 (Tylersburg) чипсет; ICH10R + IOH-24D
- Сетевые контроллеры: Intel® 82576 Два-Порт Gigabit Ethernet; Intel® I/OAT 3 поддержка для; fast, scaleable, и reliable сетевые подключения; VMDq поддержка для better; performance из виртуализация
- Тип оборудования: Серверные системы
- Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
Применение
Супермикро SBI-7426T-T3 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-IBH-XQD, Supermicro AOC-XEH-IN2. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Конструкция
Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
Монтаж и эксплуатация
Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-7427R-T3. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA 2011, LGA 2011. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-7126T-T1E. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: ширина: 1.67" (42.4 mm), ECC DDR3. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Комплектация
Для исполнения SBI-7426T-T3 заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются SNK-P0033P, AOC-XEH-iN2, AOC-IBH-XDD, AOC-IBH-XQD. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики SBI-7426T-T3
Идентификация
- Тип оборудования
- Серверные системы
Интерфейсы и расширение
- Infiniband Поддержка
- 4x DDR (20Gb/s) InfiniBand mezzanine HCA (Опционально)
- KVM
- 1 Передний Разъём для Supermicro KVM Плата
- Интерфейсы SATA
- Intel ICH10R SATA 3.0Gbps Контроллер; RAID 0, 1, 5, 10 поддержка (Windows); RAID 0, 1, 10 поддержка (Linux)
- Контроллер Super I/O
- Winbond 83527HF микросхема
- Сетевые контроллеры
- Intel® 82576 Два-Порт Gigabit Ethernet; Intel® I/OAT 3 поддержка для; fast, scaleable, и reliable сетевые подключения; VMDq поддержка для better; performance из виртуализация
- Тактовый генератор
- CK505 микросхема
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление; Интерфейс (IPMI) v.2.0 через Корпус Управление Модуль; (CMM)
- Чипсет
- Intel® 5500 (Tylersburg) чипсет; ICH10R + IOH-24D
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SBI-7426T-T3
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 11.32" (288 mm)
- Глубина
- 18.9" (480mm)
- Доступный Colors
- Чёрный
- Индикаторы
- Питание LED; UID / KVM LED; Сеть Активность LED; Fault LED
- Кнопки
- Питание On/Off кнопка; KVM кнопка
- Масса
- 8.6 lbs (3.9 kg)
- Модель
- SBI-7426T-T3
- Назначение изделия
- Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
- Разъём
- SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) & KVM Разъём
- Соответствие требованиям Европы
- EN55022 - Emissions; EN55024 - Immunity; EN61000-3-2 - Harmonics; EN61000-3-3 - Напряжение Flicker; CE - EMC Directive 89/336/EEC
- Соответствие требованиям США и Канады
- FCC- Emissions (US) Verification
- Ширина
- 1.19" (30.2 mm)
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память); Поддерживается Intel® x4 и x8 Один Устройство; Данные Коррекция (SDDC)
- Напряжение памяти
- 1.5 V и 1.35 V
- Объём памяти
- 12x 240-pin слотов DIMM; Поддерживается до 96 GB VLP 1333 / 1066 / 800MHz; DDR3 ECC Регистровая память; Поддерживается до 24 GB VLP 1333 / 1066 / 800MHz; DDR3 ECC Небуферизованная память; Память Mirroring поддерживается
- Объёмы модулей DIMM
- 1GB, 2GB, 4GB, 8GB
- Тип памяти
- 1333 / 1066 / 800MHz VLP ECC Регистровая / ECC; Небуферизованная DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
Подсистема хранения
- горячая замена
- 3x 2.5" SATA горячая замена отсеков для накопителей
Процессорная подсистема
- QPI
- до 6.4 GT/s
- Процессоры и сокет
- Два 1366-pin LGA Разъёмы; Поддерживается до два Intel® 64-бит; Xeon® процессоры из the одинаковые тип; ниже:; Intel®; Xeon® процессор X5600/E5600/L5600 серия; (Westmere) 40W - 95W; Intel®; Xeon® процессор X5500/E5500/L5500 серия; (Nehalem-EP) 38W - 95W
Управление и совместимость
- Системная плата
- Super B8DTE
- Тип BIOS
- 32Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка
Условия эксплуатации
- Соответствие требованиям Германии
- TUV
- Соответствие требованиям Европы
- EN60950-1, CE - Низкий Напряжение Directive 73/23/EEE
- Соответствие требованиям США и Канады
- UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: 10°до 35°C; (50°до 95°F); При хранении Температура: -40°до 70°C; (-40°до 158°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 90%; (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 5 до 95%; (без конденсации)
Отзывы о товаре
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе