Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: SBI-620P-1T3N

В наличии

Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-620P-1T3N LGA-4189, ECC DDR4, 25GbE

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-620P-1T3N

Supermicro SBI-620P-1T3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Два сокет P+ (LGA-4189); 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры,; 3 UPI до 11.2 GT/s; TDP до 270W.

Количество слотов DIMM - 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ Persistent Память††.

Тип памяти - 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM.

Условия установки памяти - ††.

Чипсет - Intel® C621A чипсет.

Для силовых соединений сверяют назначение и допустимый режим работы. Схему питания согласуют до подключения системы.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-620P-1T3N. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

План электропитания включает подключение оборудования и порядок проверки. Контроль выполняют после завершения монтажа и настройки.

При выборе сетевой конфигурации учитывают рабочий трафик и его распределение. Проверку подключения выполняют с нагрузкой, похожей на будущую.

Технические особенности

  • Процессоры и сокет: Два сокет P+ (LGA-4189); 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры,; 3 UPI до 11.2 GT/s; TDP до 270W
  • Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ Persistent Память††
  • Тип памяти: 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • Условия установки памяти: ††
  • Чипсет: Intel® C621A чипсет
  • Графическая подсистема: Aspeed AST2600
  • Глубина: 23.5"
  • Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) & KVM Разъём
  • Тип BIOS: 256Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
  • Артикул: SBI-620P-1T3N
  • Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
  • Радиатор CPU: Пассивный CPU heatsink CPU1: SNK-P1044V CPU2: SNK-P0077V
  • Масса: 14.2 lbs (6.41 kg)
  • Высота: 9.75"
  • Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-620P-1T3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCPREMOD, Supermicro AOC-VROCSTNMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Энергопотребление оценивают в характерном рабочем сценарии. При расчёте конфигурации учитывают изменение нагрузки во время эксплуатации.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-420P-1T3N. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: высота: 6.5", LGA-4189. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-420P-1C2N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: высота: 6.5", LGA-4189. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Состав системы и схему питания рассматривают совместно. Это помогает подготовить конфигурацию без необоснованных предположений о запасе мощности.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции SBI-620P-1T3N вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.

Технические характеристики SBI-620P-1T3N

Интерфейсы и расширение

Графическая подсистема
Aspeed AST2600
Поддержка TPM
1 TPM Разъём
Сетевые контроллеры
1 опционально 25GbE Mezzanine cardDual 25G Ethernet
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс (IPMI) v.2.0 через Корпус Управление Модуль (CMM)
Чипсет
Intel® C621A чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул
SBI-620P-1T3N
Бренд
Supermicro
Высота
9.75"
Глубина
23.5"
Доступный Colors
Чёрный
Индикаторы
Питание LED; UID / KVM LED; Сеть Активность LED; Fault LED
Кнопки
Питание On/Off кнопка; KVM кнопка
Масса
14.2 lbs (6.41 kg)
Модель
SBI-620P-1T3N
Назначение изделия
Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
Разъём
SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) & KVM Разъём
Тип оборудования
Серверные системы
Ширина
1.75"

Оперативная память

Количество слотов DIMM
32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ Persistent Память††
Тип памяти
3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Условия установки памяти
††

Питание и охлаждение

Радиатор CPU
Пассивный CPU heatsink CPU1: SNK-P1044V CPU2: SNK-P0077V

Подсистема хранения

горячая замена
3 Горячее подключение 2.5" NVMe/SATA3 отсеков для накопителей

Процессорная подсистема

Процессоры и сокет
Два сокет P+ (LGA-4189); 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры,; 3 UPI до 11.2 GT/s; TDP до 270W

Управление и совместимость

Тип BIOS
256Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
Функции BIOS
Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS
RoHS Соответствует
Условия эксплуатации и требования
Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе