Артикул: SBI-620P-1T3N
В наличии
Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-620P-1T3N LGA-4189, ECC DDR4, 25GbE
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-620P-1T3N
Supermicro SBI-620P-1T3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.
Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.
Процессоры и сокет - Два сокет P+ (LGA-4189); 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры,; 3 UPI до 11.2 GT/s; TDP до 270W.
Количество слотов DIMM - 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ Persistent Память††.
Тип памяти - 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM.
Условия установки памяти - ††.
Чипсет - Intel® C621A чипсет.
Для силовых соединений сверяют назначение и допустимый режим работы. Схему питания согласуют до подключения системы.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
При подборе фиксируют точное исполнение SBI-620P-1T3N. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.
План электропитания включает подключение оборудования и порядок проверки. Контроль выполняют после завершения монтажа и настройки.
При выборе сетевой конфигурации учитывают рабочий трафик и его распределение. Проверку подключения выполняют с нагрузкой, похожей на будущую.
Технические особенности
- Процессоры и сокет: Два сокет P+ (LGA-4189); 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры,; 3 UPI до 11.2 GT/s; TDP до 270W
- Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ Persistent Память††
- Тип памяти: 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- Условия установки памяти: ††
- Чипсет: Intel® C621A чипсет
- Графическая подсистема: Aspeed AST2600
- Глубина: 23.5"
- Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) & KVM Разъём
- Тип BIOS: 256Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
- Артикул: SBI-620P-1T3N
- Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
- Радиатор CPU: Пассивный CPU heatsink CPU1: SNK-P1044V CPU2: SNK-P0077V
- Масса: 14.2 lbs (6.41 kg)
- Высота: 9.75"
- Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
Применение
Супермикро SBI-620P-1T3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCPREMOD, Supermicro AOC-VROCSTNMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Конструкция
Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.
Энергопотребление оценивают в характерном рабочем сценарии. При расчёте конфигурации учитывают изменение нагрузки во время эксплуатации.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Монтаж и эксплуатация
Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-420P-1T3N. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: высота: 6.5", LGA-4189. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-420P-1C2N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: высота: 6.5", LGA-4189. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Состав системы и схему питания рассматривают совместно. Это помогает подготовить конфигурацию без необоснованных предположений о запасе мощности.
Комплектация
При заказе согласуйте состав позиции SBI-620P-1T3N вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.
Технические характеристики SBI-620P-1T3N
Интерфейсы и расширение
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2600
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Сетевые контроллеры
- 1 опционально 25GbE Mezzanine cardDual 25G Ethernet
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс (IPMI) v.2.0 через Корпус Управление Модуль (CMM)
- Чипсет
- Intel® C621A чипсет
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SBI-620P-1T3N
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 9.75"
- Глубина
- 23.5"
- Доступный Colors
- Чёрный
- Индикаторы
- Питание LED; UID / KVM LED; Сеть Активность LED; Fault LED
- Кнопки
- Питание On/Off кнопка; KVM кнопка
- Масса
- 14.2 lbs (6.41 kg)
- Модель
- SBI-620P-1T3N
- Назначение изделия
- Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
- Разъём
- SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) & KVM Разъём
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Ширина
- 1.75"
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ Persistent Память††
- Тип памяти
- 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- Условия установки памяти
- ††
Питание и охлаждение
- Радиатор CPU
- Пассивный CPU heatsink CPU1: SNK-P1044V CPU2: SNK-P0077V
Подсистема хранения
- горячая замена
- 3 Горячее подключение 2.5" NVMe/SATA3 отсеков для накопителей
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Два сокет P+ (LGA-4189); 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры,; 3 UPI до 11.2 GT/s; TDP до 270W
Управление и совместимость
- Тип BIOS
- 256Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






