Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-620P-1C3N LGA-4189, ECC DDR4, 25GbE

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-620P-1C3N

Supermicro SBI-620P-1C3N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Два сокет P+ (LGA-4189); 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры,; 3 UPI до 11.2 GT/s; TDP до 270W.

Количество слотов DIMM - 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ Persistent Память††.

Тип памяти - 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM.

Условия установки памяти - ††.

Чипсет - Intel® C621A чипсет.

Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-620P-1C3N. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Электропитание рассчитывают по составу подключённого оборудования. При выборе источника проверяют входной режим и выходные параметры.

Технические особенности

• Процессоры и сокет: Два сокет P+ (LGA-4189); 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры,; 3 UPI до 11.2 GT/s; TDP до 270W
• Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ Persistent Память††
• Тип памяти: 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
• Условия установки памяти: ††
• Чипсет: Intel® C621A чипсет
• Индикаторы: Питание LED; UID / KVM LED; Сеть Активность LED; Fault LED
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
• Тип BIOS: 256Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка
• Глубина: 23.5"
• Масса: 15.2 lbs (6.89 kg)
• Разъём: SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) & KVM Разъём
• Радиатор CPU: Пассивный CPU heatsink CPU1: SNK-P1044V CPU2: SNK-P0077V
• Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-620P-1C3N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCPREMOD, Supermicro AOC-VROCSTNMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-420P-1C2N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: высота: 6.5", LGA-4189. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-420P-1T3N. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: высота: 6.5", LGA-4189. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Комплектация

В спецификации поставки для SBI-620P-1C3N зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.