Артикул: SBI-610P-1T2N
В наличии
Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-610P-1T2N LGA-4189, ECC DDR4, 25GbE
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-610P-1T2N
Supermicro SBI-610P-1T2N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.
Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.
Процессоры и сокет - Один сокет P+ (LGA-4189); 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; TDP до 270W.
Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ Persistent Память††.
Тип памяти - 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM.
Условия установки памяти - ††.
Чипсет - Intel® C621A чипсет.
Схему портов удобнее подготовить до установки оборудования. Это упрощает подключение узлов и последующее сопровождение сети.
Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.
При подборе фиксируют точное исполнение SBI-610P-1T2N. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Технические особенности
- Процессоры и сокет: Один сокет P+ (LGA-4189); 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; TDP до 270W
- Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ Persistent Память††
- Тип памяти: 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- Условия установки памяти: ††
- Чипсет: Intel® C621A чипсет
- Графическая подсистема: Aspeed AST2600
- Тип оборудования: Серверные системы
- Бренд: Supermicro
- Глубина: 23.5"
- Ширина: 1.75"
- Артикул: SBI-610P-1T2N
- Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
- Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
- Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс (IPMI) v.2.0 через Корпус Управление Модуль (CMM)
- Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
Применение
Супермикро SBI-610P-1T2N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
При расширении площадки оценивают существующую компоновку. Новые узлы согласуют со схемами питания и соединений.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AOC-VROCPREMOD, Supermicro AOC-VROCSTNMOD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Конструкция
Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.
Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.
Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.
Монтаж и эксплуатация
Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-420P-1C2N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: высота: 6.5", LGA-4189. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-420P-1T3N. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: высота: 6.5", LGA-4189. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Комплектация
В спецификации поставки для SBI-610P-1T2N зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики SBI-610P-1T2N
Интерфейсы и расширение
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2600
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Сетевые контроллеры
- 1 опционально 25GbE Mezzanine cardDual 25G Ethernet
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс (IPMI) v.2.0 через Корпус Управление Модуль (CMM)
- Чипсет
- Intel® C621A чипсет
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SBI-610P-1T2N
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 9.75"
- Глубина
- 23.5"
- Доступный Colors
- Чёрный
- Индикаторы
- Питание LED; UID / KVM LED; Сеть Активность LED; Fault LED
- Кнопки
- Питание On/Off кнопка; KVM кнопка
- Масса
- 12.1 lbs (5.49 kg)
- Модель
- SBI-610P-1T2N
- Назначение изделия
- Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
- Разъём
- SUV (Последовательный/USB/Видеовывод) & KVM Разъём
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Ширина
- 1.75"
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ Persistent Память††
- Тип памяти
- 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- Условия установки памяти
- ††
Питание и охлаждение
- Радиатор CPU
- Пассивный CPU heatsink CPU1: SNK-P1044V CPU2: SNK-P0077V
Подсистема хранения
- горячая замена
- 2 Горячее подключение 2.5" NVMe/SATA3 отсеков для накопителей
- Разъёмы M.2
- 1 NVMe/SATA3 M.2 (PCIe 3.0 от PCH)2 NVMe M.2 (PCIe 4.0)
- Слоты PCIe
- 2 PCI-E 4.0 x16
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Один сокет P+ (LGA-4189); 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; TDP до 270W
Управление и совместимость
- Тип BIOS
- 256Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






