Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBI-411E-1G LGA-4677, ECC DDR5, 25GbE

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBI-411E-1G

Supermicro SBI-411E-1G - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.

Ограничения процессорной подсистемы - до 250W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 35°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.; до 350W TDP Процессоры (Direct Жидкостное охлаждение).

Поддерживаемые ускорители - NVIDIA PCIe: H100, L40S, L40, A100, A10.

Соединение CPU и GPU - PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect.

Соединение GPU - PCIe.

Энергопотребление оценивают в характерном рабочем сценарии. При расчёте конфигурации учитывают изменение нагрузки во время эксплуатации.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

При подборе фиксируют точное исполнение SBI-411E-1G. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Технические особенности

• Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
• Ограничения процессорной подсистемы: до 250W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение при 35°C); Certain Процессоры с higher TDP может be поддерживается при определённых условиях.; до 350W TDP Процессоры (Direct Жидкостное охлаждение)
• Поддерживаемые ускорители: NVIDIA PCIe: H100, L40S, L40, A100, A10
• Соединение CPU и GPU: PCIe 5.0 x16 CPU-до-GPU Interconnect
• Соединение GPU: PCIe
• Ширина: 6.55"
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Индикаторы: Питание LED; UID; Сеть Активность LED; Fault LED
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Чипсет: Intel® C741 чипсет
• Графическая подсистема: Aspeed AST2600
• Кнопки: Питание On/Off кнопка
• Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
• Количество слотов DIMM: 8 DDR5 слотов DIMM; 1DPC с 5600MHz ECC RDIMM
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBI-411E-1G подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Схему портов удобнее подготовить до установки оборудования. Это упрощает подключение узлов и последующее сопровождение сети.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-411E-5G. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: высота: 3.4", LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-421E-1T3N. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: IPMI, LGA-4677. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Комплектация

Для исполнения SBI-411E-1G заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.